[Applied Materials lança série de equipamentos de fabricação 3D para chips de IA visando o processo de empilhamento HBM]

Publicado: Jun 30, 2026 11:36

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Applied Materials apresentou uma linha de produtos de equipamentos de fabricação de chips tridimensionais (3D) para semicondutores de IA. A série concentra-se principalmente em planarização, deposição, metrologia e inspeção, necessários para processos de encapsulamento avançado, como memória de alta largura de banda (HBM), chiplets e ligação híbrida. Especificamente, os equipamentos agora anunciados incluem sistemas avançados de polimento químico-mecânico (CMP), deposição eletroquímica (ECD) e deposição química de vapor assistida por plasma (PECVD) para encapsulamento, entre outros, além de adicionar equipamentos de controle de processo baseados em feixe de elétrons e atualizar seus equipamentos epitaxiais para processos de DRAM.

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