[어플라이드 머티어리얼즈, HBM 적층 공정을 겨냥한 AI 칩용 3D 제조 장비 시리즈 출시]

게시됨: Jun 30, 2026 11:36

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Applied Materials는 AI 반도체용 3차원(3D) 칩 제조 장비 제품군을 공개했습니다. 이 시리즈는 주로 고대역폭 메모리(HBM), 칩렛, 하이브리드 본딩과 같은 첨단 패키징 공정에 필요한 평탄화, 증착, 계측 및 검사에 초점을 맞춥니다. 구체적으로 이번에 공개된 장비는 패키징용 고급 화학 기계 연마(CMP), 전기화학 증착(ECD), 플라즈마 강화 화학 기상 증착(PECVD) 시스템 등을 포함하며, 전자빔 기반 공정 제어 장비를 추가하고 DRAM 공정용 에피택셜 장비를 업그레이드했습니다.

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