SHFE 1709 Tin Rebounds on Long Buying (2017-5-11)

Indium Corporation présentera sa soudure basse température sans bismuth et contenant de l'indium DFLT pour les assemblages BGA de grande taille au symposium IMAPS 2026, qui ouvre ses portes le 29 septembre. Cette soudure à double poudre prend en charge le brasage par étapes, le brasage par barre chauffante, la reprise et l'assemblage au niveau de la carte, avec des températures de refusion maximales aussi basses que 210 °C. L'entreprise a indiqué que la DFLT peut atténuer les défauts liés au gauchissement et améliorer les performances en matière de choc de chute et d'électromigration par rapport aux alliages BiSnAg, avec des performances globales comparables ou supérieures à celles du SAC305. La teneur en indium, la qualification client et les volumes d'expédition commerciaux n'ont pas été divulgués.

[SMM Point matinal sur l'étain : le contrat SN2610 de l'étain au SHFE a clôturé à 408 560 yuans lors de la séance de nuit, en légère hausse de 0,28 %, le niveau de 408 000 yuans/tonne restant à tester]