【Flash | Индийсодержащие припойные мишени для крупных корпусов HPC】
Indium Corporation представит свой бессвинцовый низкотемпературный припой DFLT с содержанием индия для сборки крупных BGA-компонентов на симпозиуме IMAPS 2026, который откроется 29 сентября. Двухпорошковый припой поддерживает ступенчатую пайку, пайку горячим стержнем, ремонт и монтаж на уровне платы, с пиковыми температурами оплавления до 210 °C. Компания заявила, что DFLT позволяет снизить дефекты, связанные с короблением, и улучшить стойкость к ударным нагрузкам и электромиграции по сравнению со сплавами BiSnAg, при этом общие характеристики сопоставимы с SAC305 или превосходят его. Содержание индия, данные о квалификации у заказчиков и объёмы коммерческих поставок не раскрываются.