[TSMC pretende iniciar produção de embalagem avançada nos EUA no 1º semestre de 2028]

Publicado: Oct 12, 2026 11:05 (GMT+8)

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Segundo o jornal taiwanês Commercial Times, os planos de embalagem avançada da TSMC nos EUA revelaram um cronograma importante. A GlobalFoundries anunciou que assinou um acordo de fabricação de US$ 2 bilhões com a TSMC para produzir em massa interpositores de silício críticos COWOS nos EUA no primeiro semestre de 2028. Vale destacar que a fábrica da Amkor no Arizona também deve iniciar a produção no início de 2028, com os cronogramas das duas cadeias de suprimentos coincidindo. Estimativas do setor sugerem que a primeira fábrica de embalagem avançada da TSMC no Arizona poderá entrar em operação já no primeiro semestre de 2028, e se a fábrica de embalagem avançada iniciará a produção experimental antes do previsto tornou-se um foco do mercado.

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