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A SK Hynix anunciou no dia 4 que lançou em conjunto com a SanDisk a primeira especificação padrão para a tecnologia de memória de nova geração High Bandwidth Flash (HBF). Segundo informações, essa especificação padrão é o primeiro resultado obtido em aproximadamente seis meses, após a SK Hynix ter iniciado a colaboração de padronização do HBF com a SanDisk em agosto do ano passado e a formação de uma aliança em fevereiro deste ano. A especificação define duas configurações de capacidade, utilizando empilhamento de chips NAND de 8 e 16 camadas, respectivamente, suportando uma capacidade máxima de 512 GB. Ela também define padrões de largura de banda em três níveis (Grau 1 a 3), com capacidades de transferência de dados variando aproximadamente de 0,4 TB/s a 3 TB/s.

No dia 4 de agosto, a GigaDevice e a Elektrobit, uma empresa global de produtos e soluções de software embarcado e conectado para veículos, concluíram uma adaptação técnica aprofundada. As duas partes verificaram a adaptação entre o MCU de grau automotivo da série GD32A7 da GigaDevice e as soluções Classic AUTOSAR da série EB tresos, criaram em conjunto uma solução padronizada e integrada de desenvolvimento veicular, aprimoraram o ecossistema de software de suporte para chips automotivos fabricados na China e ajudaram a acelerar o desenvolvimento da indústria eletrônica automotiva da China.