[Flash de Notícias SMM sobre Estanho: Huawei: Chip Móvel Kirin a Ser Lançado Neste Outono Terá Melhoria Significativa de Desempenho]

Publicado: May 25, 2026 11:08

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Em 25 de maio, no Simpósio Internacional sobre Circuitos e Sistemas (ISCAS 2026), He Tingbo, membro do Conselho de Administração e Presidente da Unidade de Negócios de Semicondutores da Huawei, afirmou que o chip móvel Kirin previsto para estrear neste outono é o primeiro a adotar a tecnologia de dobramento lógico, proporcionando uma melhoria significativa de desempenho. He Tingbo disse que o chip móvel "Kirin 2026" representa a primeira implementação bem-sucedida da tecnologia de dobramento lógico. "Na próxima década, continuaremos avançando em direção ao dobramento completo e até ao dobramento multicamadas, otimizando continuamente o desempenho de toda a pilha, desde dispositivos e circuitos até chips e sistemas."

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