[전 세계 스마트폰 출하량 22% 급감, 사상 최악의 분기 기록]

[SMM 주석 중간 리뷰: 인플레이션 반등으로 긴축 기대 강화, 주석 가격 하락세 지속, 현물 시장 거래 활발]

AI 서버가 전 세계 메모리 공급을 흡수하면서 스마트폰 비용이 상승하고 있다. 카운터포인트리서치 데이터에 따르면 3분기 글로벌 휴대폰 출하량은 전년 동기 대비 약 20% 감소해 2012년 이후 가장 낮은 3분기 실적을 기록했으며, 소매 가격은 20% 상승했다. 삼성은 출시 7개월 만인 10월 1일 갤럭시 S26 가격을 인상해 256GB 모델을 15만 원(111달러) 올린 140만 4천 원으로 책정했고, 애플도 아이폰 18 프로 가격을 올렸다. 칩 제조사들은 생산 능력을 HBM과 서버용 DRAM으로 전환하면서 NAND 가격이 상승하고 있으며, 트렌드포스는 3분기 휴대폰 DRAM 가격이 8~13% 오를 것으로 전망했다. 샤오미의 3분기 출하량은 30% 이상, 오포와 비보는 20% 이상 감소했고, 삼성이 23%로 1위를 차지했다. 삼성에게는 양날의 검이다. DS 칩 부문은 이익을 얻는 반면, DX 부문은 2분기에 8천억 원(5억 9천만 달러)의 손실을 기록했고, 하나증권은 3분기에 2조 1천억 원(15억 6천만 달러)의 손실을 예상했다.

글로벌파운드리스(GF)가 미국 뉴욕주에 새로운 반도체 공장을 건설한다. 프로젝트 규모는 최대 약 210억 달러(약 3조 3,200억 엔)에 달한다. 이 프로젝트는 일본과 미국이 관세 협상에서 합의한 대미 투자 프레임워크에 따른 것이다. 르네사스 일렉트로닉스가 공장 생산품의 조달 파트너를 맡고, 도쿄일렉트론이 장비를 공급한다. 이 공장은 자동차, 산업, 통신 인프라용 칩을 생산할 예정이다. 첨단 생산이 대만과 한국에 집중된 가운데, 이 프로젝트는 지정학적 리스크에 대비해 일본-미국 공급망을 강화하는 것을 목표로 한다. 일본에게는 7월 구마모토 지진으로 규슈 공장들이 가동을 멈춘 이후 재해 리스크를 분산하는 의미도 있다. 이는 2025년 7월에 이루어진 5,500억 달러 규모 공약의 세 번째 단계로, 1,090억 달러 규모의 6개 프로젝트(약 20%)가 합의되었다.