[TSMC, 2028년 상반기 미국 내 첨단 패키징 생산 개시 목표]

게시됨: Oct 12, 2026 11:05 (GMT+8)

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대만 매체 커머셜타임스에 따르면, TSMC의 미국 내 첨단 패키징 계획에서 핵심 일정이 공개됐다. 글로벌파운드리스는 TSMC와 20억 달러 규모의 제조 계약을 체결했다고 발표했으며, 2028년 상반기 미국에서 COWOS 핵심 실리콘 인터포저를 양산할 예정이다. 주목할 점은 Amkor의 애리조나 공장도 2028년 초 생산을 시작할 것으로 예상되어 두 공급망 일정이 일치한다는 것이다. 업계에서는 TSMC의 애리조나 첫 첨단 패키징 공장이 빠르면 2028년 상반기에 가동될 수 있을 것으로 추정하며, 첨단 패키징 공장이 예정보다 앞당겨 시험 생산에 들어갈지 여부가 시장의 관심사로 떠올랐다.

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