【Flash | 인듐 함유 솔더, 대형 HPC 패키지 겨냥】
인듐 코퍼레이션은 9월 29일 개막하는 IMAPS 심포지엄 2026에서 대형 BGA 어셈블리용 DFLT 무비스무스 인듐 함유 저온 솔더를 선보일 예정이다. 이 이중 분말 솔더는 단계적 솔더링, 핫바 솔더링, 리워크 및 보드 레벨 어셈블리를 지원하며, 최대 리플로우 온도는 210°C에 불과하다. 회사 측은 DFLT가 BiSnAg 합금 대비 휨 관련 결함을 완화하고 낙하 충격 및 일렉트로마이그레이션 성능을 개선하며, 전반적인 성능은 SAC305와 비슷하거나 이를 능가한다고 밝혔다. 인듐 함량, 고객 인증 및 상업용 출하량은 공개되지 않았다.