SK하이닉스(SKHY.O)는 목요일 미국 인디애나주에 건설하는 첨단 메모리 패키징 공장의 기공식을 열었다. 40억 달러(약 5조 원) 이상을 투자해 133.5에이커(약 54만㎡) 규모로 조성되는 웨스트 라파예트 공장은 SK하이닉스의 미국 내 첫 고대역폭메모리(HBM) 패키징 거점이 된다. 곽노 SK하이닉스 CEO는 행사에서 이 공장의 클린룸이 2028년 10월 가동을 시작할 것으로 예상되며, 차세대 HBM 양산은 2029년 하반기에 시작할 계획이라고 밝혔다. 공장이 완전 가동되면 HBM 생산의 핵심 허브로 자리매김하며 약 1,000명을 고용할 것으로 전망된다
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