[IDC: 2025년 중국 외골격 로봇 시장 규모 16억 위안 초과, 출하량 약 2만 6천 대]

SK하이닉스는 4일 차세대 메모리 기술인 고대역폭 플래시(HBF)의 첫 표준 규격을 샌디스크와 공동 발표했다고 밝혔다. 이 규격은 SK하이닉스가 지난해 8월 샌디스크와 HBF 표준화 협력을 시작하고 올해 2월 연합을 구성한 이후 약 6개월 만에 이뤄낸 첫 성과다. 해당 규격은 8단 및 16단 낸드 칩 적층을 각각 사용하는 두 가지 용량 구성을 정의하며, 최대 512GB 용량을 지원한다. 또한 3단계(1~3등급)의 대역폭 표준을 설정했으며, 데이터 전송 능력은 약 0.4TB/s에서 3TB/s에 이른다.

8월 4일, 기가디바이스와 차량용 임베디드 커넥티드 소프트웨어 제품 및 솔루션 분야의 글로벌 기업인 엘렉트로비트가 심층 기술 연동을 완료했습니다. 양사는 기가디바이스의 GD32A7 시리즈 차량용 등급 MCU와 EB tresos 시리즈 Classic AUTOSAR 솔루션 간의 적응성을 검증하고, 표준화된 통합 차량용 개발 솔루션을 공동으로 구축했으며, 중국산 차량용 등급 칩의 지원 소프트웨어 에코시스템을 개선하여 중국 자동차 전자 산업의 발전을 가속화하는 데 기여했습니다.

치차차 앱에 따르면, 최근 광둥 화신즈위안 테크놀로지 유한회사가 공상 등기 변경을 진행하며 베이징 샤오미 지능 제조 주식 투자 펀드 파트너십(유한 파트너십), OPPO 광둥 모바일 통신 유한회사 등을 주주로 추가했다. 공개 정보에 따르면, 화신즈위안은 배터리 관리 칩의 연구개발 및 판매에 주력하며 해당 칩의 완전한 국산화를 목표로 하고 있다.