[SMM 주석 익스프레스: 삼성, HBM3E 공급 확대 계획, 브로드컴의 최대 공급업체가 될 전망]

게시됨: Dec 15, 2025 18:19

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보도에 따르면, 브로드컴이 구글의 TPU를 설계하면서 삼성전자의 HBM3E 12단 칩 공급 비중이 증가할 것으로 예상된다. 구글의 최신 7세대 TPU는 삼성전자와 SK하이닉스가 공급하는 HBM3E 8단 칩을 사용 중이며, 더욱 강력한 7세대 TPU(TPU 7E)에는 HBM3E 12단 칩을 채택할 계획이다. 현재 양산품 테스트가 진행 중이며, 성능 면에서 양사가 거의 동등한 수준에 도달한 것으로 알려졌다. 브로드컴은 삼성전자를 SK하이닉스를 대체할 전략적 파트너로 평가하며, 삼성전자는 성능 및 가격 협상에서 유연성을 보였다. 보도에 따르면, 삼성전자는 SK하이닉스가 현재 공급하는 HBM3E 제품 대비 공급 가격을 약 20% 인하한 것으로 전해졌다.

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