TSMC 자이 AP7 첨단 패키징 공장, 안전 사고로 인해 장비 설치가 4분기로 지연될 수 있다

게시됨: Jun 9, 2025 11:23

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TSMC 자이 첨단 패키징 공장, 장비 설치 연기 가능성

TSMC의 자이 AP7 첨단 패키징 공장은 당초 3분기 장비 설치 예정이었으나, 공급망에 최근 4분기로 연기 통보가 전달됐다. 이 공장 현장에서는 최근 두 건의 안전 사고가 발생해 작업이 중단됐다. 공장 1단계는 웨이퍼 레벨 멀티칩 모듈(WMCM) 패키징 생산 능력을 구축할 예정이다. 업계에서는 이 패키징 기술이 애플의 자체 개발 칩에 처음 적용될 것으로 추측하고 있다.

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