[Zhipu: Merilis Model GLM-5.3, Berkinerja Lebih Baik dalam Tugas Pemrograman Kompleks dan Tugas Berjangka Panjang]

Menurut Sanfu New Materials, Mingyi Electronics di bawah Sanfu New Materials telah meluncurkan seri produk baru—peralatan elektroplating jalur gantry rasio aspek tinggi, yang mampu mendukung produksi papan dengan rasio aspek 40:1 ke atas. Seri peralatan ini dapat disesuaikan dengan kebutuhan klien, kompatibel dengan bola tembaga terfosforisasi dan sistem anoda tidak larut, serta dapat memenuhi persyaratan elektroplating untuk papan sirkuit kelas atas seperti papan PCB server AI rasio aspek tinggi dan substrat IC. Peralatan ini telah lulus berbagai uji teknis dan mendapat pengakuan dari klien manufaktur PCB server terkemuka di Tiongkok. Beberapa pesanan peralatan sudah diterima, dan jalur produksi untuk seri peralatan ini telah memasuki tahap produksi dan pengiriman.

Li Auto (02015.HK) mengumumkan bahwa anak perusahaan chip-nya, Shanghai Mahexin Technology Co., Ltd., telah menandatangani perjanjian pendanaan ekuitas putaran pertama, mengumpulkan dana sebesar 1,625 miliar yuan. Putaran ini dipimpin oleh Hangzhou Jingtao, BlueRun Ventures, dan Huaye Tiancheng, dengan MiraclePlus berpartisipasi sebagai investor. Selain itu, Hangzhou Jingtao dan dana afiliasinya telah diberikan hak tambahan untuk memesan saham hingga 500 juta yuan. Jika hak pemesanan ini dieksekusi sepenuhnya, valuasi pasca-investasi akan mencapai 17,1 miliar yuan. Pendanaan ini akan mendukung Mahexin Technology dalam memajukan riset dan pengembangan chip serta komersialisasinya, meraih peluang industri yang lebih luas, terutama di sektor non-otomotif, dan mendorong pengembangan jangka panjang Li Auto di bidang chip dan pengontrol domain.