[Unit Chip Li Auto Amankan $230 Juta, Incar Valuasi $2,4 Miliar dengan Investasi Lanjutan]

Menurut Sanfu New Materials, Mingyi Electronics di bawah Sanfu New Materials telah meluncurkan seri produk baru—peralatan elektroplating jalur gantry rasio aspek tinggi, yang mampu mendukung produksi papan dengan rasio aspek 40:1 ke atas. Seri peralatan ini dapat disesuaikan dengan kebutuhan klien, kompatibel dengan bola tembaga terfosforisasi dan sistem anoda tidak larut, serta dapat memenuhi persyaratan elektroplating untuk papan sirkuit kelas atas seperti papan PCB server AI rasio aspek tinggi dan substrat IC. Peralatan ini telah lulus berbagai uji teknis dan mendapat pengakuan dari klien manufaktur PCB server terkemuka di Tiongkok. Beberapa pesanan peralatan sudah diterima, dan jalur produksi untuk seri peralatan ini telah memasuki tahap produksi dan pengiriman.

[Dukungan sisi pasokan memberi sedikit kekuatan, SHFE zinc rebound tipis] Kontrak SHFE zinc 2612 yang paling aktif dibuka pada 25.390 yuan/mt. Setelah pembukaan, SHFE zinc bergerak naik perlahan, menyentuh level terendah 25.330 yuan/mt pada perdagangan awal dan level tertinggi 25.595 yuan/mt selama sesi, sebelum ditutup menguat di 25.440 yuan/mt, naik 65 yuan/mt, atau 0,26%. Volume perdagangan meningkat menjadi 48.690 lot.....