[Les livraisons mondiales de smartphones chutent de 22 %, marquant le pire trimestre jamais enregistré]

Publié: Oct 15, 2026 13:17 (GMT+8)
Selon les données du cabinet d’études de marché IDC, les livraisons de smartphones ont chuté de 22 % au troisième trimestre en raison de la hausse des coûts des puces mémoire, marquant la plus forte baisse jamais enregistrée, et la situation pourrait encore s’aggraver. IDC a noté qu’au cours de l’année écoulée, la demande de commandes du secteur de l’intelligence artificielle a fait grimper les coûts des puces mémoire, érodant gravement la rentabilité de l’ensemble du secteur des téléphones portables et contraignant les fabricants à augmenter les prix de vente, à réduire les spécifications des produits et à abandonner les modèles à bas prix destinés aux consommateurs soucieux de leur budget. Nabila Popal, directrice de recherche chez IDC, a déclaré : « Les indicateurs actuels montrent que le marché n’a pas encore touché le fond. Les coûts des puces mémoire ont bondi d’environ 350 % depuis l’année dernière et continuent d’augmenter, exerçant une pression énorme sur les marges et les livraisons des fabricants. Le pire est à venir. »

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Les serveurs d'IA absorbent l'offre mondiale de mémoire, gonflant les coûts des smartphones. Les données de Counterpoint Research montrent que les livraisons mondiales de téléphones au T3 ont chuté d'environ 20 % en glissement annuel, le T3 le plus faible depuis 2012, avec des prix de détail en hausse de 20 %. Samsung a augmenté les prix du Galaxy S26 le 1er octobre, sept mois après son lancement, portant le modèle 256 Go de 150 000 wons (111 USD) à 1,404 million de wons ; Apple a également relevé les prix de l'iPhone 18 Pro. Les fabricants de puces réorientent leurs capacités vers la mémoire HBM et la DRAM pour serveurs, ce qui fait grimper les prix de la NAND ; TrendForce prévoit une hausse de 8 à 13 % des prix de la DRAM pour téléphones au T3. Les livraisons de Xiaomi au T3 ont chuté de plus de 30 %, celles d'Oppo et de Vivo de plus de 20 % ; Samsung est en tête avec 23 %. Cela a un double effet pour Samsung : sa branche puces DS en profite, tandis que la division DX a enregistré une perte de 800 milliards de wons (590 millions USD) au T2 ; Hana Securities prévoit une perte de 2 100 milliards de wons (1,56 milliard USD) au T3.
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GlobalFoundries (GF) construira une nouvelle usine de semi-conducteurs dans l'État de New York, avec une envergure de projet pouvant atteindre environ 21 milliards de dollars (soit environ 3 320 milliards de yens). Ce projet s'inscrit dans le cadre d'investissement à destination des États-Unis convenu entre le Japon et les États-Unis lors des négociations tarifaires. Renesas Electronics sera le partenaire d'approvisionnement pour la production de l'usine, tandis que Tokyo Electron fournira les équipements. L'usine produira des puces pour l'automobile, l'industrie et les infrastructures de communication. La production avancée étant concentrée à Taïwan et en Corée du Sud, le projet vise à renforcer les chaînes d'approvisionnement nippo-américaines face aux risques géopolitiques ; pour le Japon, il permet aussi de diversifier le risque de catastrophe après le séisme de Kumamoto en juillet qui a interrompu les usines de Kyushu. Il s'agit de la troisième tranche de l'engagement de 550 milliards de dollars pris en juillet 2025 ; six projets d'une valeur de 109 milliards de dollars, soit environ 20 %, ont été conclus.
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