[Le supercycle de la mémoire IA met la pression sur les marques de smartphones, les livraisons du T3 chutant de 20 %]

Publié: Oct 15, 2026 10:23 (GMT+8)
Les serveurs d'IA absorbent l'offre mondiale de mémoire, gonflant les coûts des smartphones. Les données de Counterpoint Research montrent que les livraisons mondiales de téléphones au T3 ont chuté d'environ 20 % en glissement annuel, le T3 le plus faible depuis 2012, avec des prix de détail en hausse de 20 %. Samsung a augmenté les prix du Galaxy S26 le 1er octobre, sept mois après son lancement, portant le modèle 256 Go de 150 000 wons (111 USD) à 1,404 million de wons ; Apple a également relevé les prix de l'iPhone 18 Pro. Les fabricants de puces réorientent leurs capacités vers la mémoire HBM et la DRAM pour serveurs, ce qui fait grimper les prix de la NAND ; TrendForce prévoit une hausse de 8 à 13 % des prix de la DRAM pour téléphones au T3. Les livraisons de Xiaomi au T3 ont chuté de plus de 30 %, celles d'Oppo et de Vivo de plus de 20 % ; Samsung est en tête avec 23 %. Cela a un double effet pour Samsung : sa branche puces DS en profite, tandis que la division DX a enregistré une perte de 800 milliards de wons (590 millions USD) au T2 ; Hana Securities prévoit une perte de 2 100 milliards de wons (1,56 milliard USD) au T3.

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GlobalFoundries (GF) construira une nouvelle usine de semi-conducteurs dans l'État de New York, avec une envergure de projet pouvant atteindre environ 21 milliards de dollars (soit environ 3 320 milliards de yens). Ce projet s'inscrit dans le cadre d'investissement à destination des États-Unis convenu entre le Japon et les États-Unis lors des négociations tarifaires. Renesas Electronics sera le partenaire d'approvisionnement pour la production de l'usine, tandis que Tokyo Electron fournira les équipements. L'usine produira des puces pour l'automobile, l'industrie et les infrastructures de communication. La production avancée étant concentrée à Taïwan et en Corée du Sud, le projet vise à renforcer les chaînes d'approvisionnement nippo-américaines face aux risques géopolitiques ; pour le Japon, il permet aussi de diversifier le risque de catastrophe après le séisme de Kumamoto en juillet qui a interrompu les usines de Kyushu. Il s'agit de la troisième tranche de l'engagement de 550 milliards de dollars pris en juillet 2025 ; six projets d'une valeur de 109 milliards de dollars, soit environ 20 %, ont été conclus.
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Les dépenses mondiales en équipements pour les usines de semi-conducteurs sur tranches de 300 mm devraient atteindre 227 milliards de dollars d'ici 2029, portées par les puces d'IA, le calcul haute performance et la fabrication avancée, selon SEMI. Les investissements en équipements bondiront de 31 % sur un an pour atteindre 149 milliards de dollars en 2026, avec une croissance à deux chiffres attendue jusqu'en 2029. L'expansion des capacités s'accélère : 20 nouvelles usines ou lignes de production 300 mm devraient démarrer leur construction dans le monde en 2026, auxquelles s'ajouteront 18 autres en 2027, hors sites dédiés uniquement à la R&D. Les dépenses de construction augmenteront de 23 % pour atteindre 47,5 milliards de dollars en 2026, puis de 33 % supplémentaires pour atteindre 63,3 milliards de dollars en 2027 et 68,4 milliards de dollars en 2028. Les Amériques mènent la croissance, avec des dépenses régionales en équipements qui doubleront, passant de 18,1 milliards de dollars en 2026 à 40,6 milliards de dollars en 2029 ; les États-Unis lancent trois nouvelles usines en 2026 et quatre en 2027. Treize nouvelles usines ou lignes de production entreront en service ou produiront leur premier silicium en 2026, puis 23 en 2027. Le PDG de SEMI, Ajit Manocha, a déclaré que la demande se traduit par une expansion physique de la fabrication. Le 300mm Fab Outlook ajoute 166 mises à jour couvrant 163 usines et lignes de production.
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