[SMM Flash Info Étain : Huawei : la puce mobile Kirin lancée cet automne connaîtra une amélioration significative des performances]

Publié: May 25, 2026 11:08

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Le 25 mai, lors du Symposium international sur les circuits et systèmes (ISCAS 2026), He Tingbo, membre du conseil d'administration et président de la division semi-conducteurs de Huawei, a déclaré que la puce mobile Kirin qui sera lancée cet automne est la première à adopter la technologie de repliement logique, offrant une amélioration significative des performances. He Tingbo a indiqué que la puce mobile « Kirin 2026 » représente la première mise en œuvre réussie de la technologie de repliement logique. « Au cours de la prochaine décennie, nous continuerons à évoluer vers le repliement intégral, voire le repliement multicouche, en optimisant continuellement les performances de l'ensemble de la pile, des dispositifs et circuits jusqu'aux puces et systèmes. »

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