La CAAM et l’organisme européen de la carrosserie automobile signent un protocole d’accord sur les flux transfrontaliers de données automobiles

Publié: Mar 27, 2026 18:31
Le 27 mars, lors du « Forum sur le développement innovant des flux de données transfrontaliers » de la conférence annuelle 2026 du Forum de Zhongguancun, la CAAM et le bureau de représentation à Pékin de l’Association des constructeurs européens d’automobiles ont signé le protocole d’accord sur la promotion des flux transfrontaliers de données automobiles et l’avancement d’un développement industriel de haute qualité. Dans le respect des principes de complémentarité des atouts, de partage des ressources, de développement mutuellement bénéfique et de coopération gagnant-gagnant, les deux parties renforceront les échanges sur les politiques dans le domaine des flux transfrontaliers de données automobiles, favoriseront les applications innovantes des technologies numériques au service de ces flux, encourageront une interaction positive entre les autorités de régulation et les acteurs du secteur, et offriront aux constructeurs automobiles davantage d’opportunités de coopération et de développement.

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SUMCO, important fabricant mondial de plaquettes de silicium basé au Japon, a récemment annoncé un ajustement de ses plans d’expansion de capacité, mettant en suspens son projet de nouvelle usine et concentrant ses ressources sur la modernisation des installations existantes ainsi que sur la R&D liée aux technologies de procédés avancés. Il est entendu qu’à la suite de cet ajustement, le montant de la subvention accordée à SUMCO par le ministère japonais de l’Économie, du Commerce et de l’Industrie a été réduit, passant des 75 milliards de yuans initialement prévus à 19,3 milliards de yuans. L’entreprise a indiqué qu’elle concentrera ses efforts de développement sur les mises à niveau technologiques et l’optimisation des capacités de production de ses usines existantes, notamment à Imari, dans la préfecture de Saga, tout en donnant la priorité à l’avancement de la R&D sur les technologies de plaquettes de silicium adaptées aux procédés de fabrication de puces de pointe et à l’augmentation des capacités de production.
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Le 30 mars, le Bureau municipal du commerce de Shenzhen a publié le Plan d’action triennal de Shenzhen pour promouvoir l’amélioration de la qualité et de l’efficacité du commerce extérieur — mesures spéciales pour « Export Shenzhen ». Il y est indiqué qu’un soutien sera apporté à l’importation d’équipements technologiques de pointe et de pièces clés nécessaires au développement des clusters industriels « 20+8 » ; que les entreprises seront orientées et aidées afin de solliciter activement le soutien national sous forme de subventions d’intérêts à l’importation pour les technologies et produits figurant dans le Catalogue des technologies et produits encouragés à l’importation ; et que des services d’accompagnement « un à un » en matière de réductions et d’exonérations fiscales seront fournis aux entreprises actives dans les produits de technologies de pointe concernés. Des mesures réglementaires personnalisées seront élaborées pour l’importation de produits intermédiaires importants nécessaires au développement de secteurs tels que les circuits intégrés et les modules d’affichage à écran plat, afin de favoriser l’intégration efficace des matériaux et composants clés dans la R&D et la production. Des efforts seront également déployés pour explorer et faire progresser les importations pilotes de pièces clés d’occasion destinées aux essais de R&D automobile.
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