Shenzhen dévoile un plan triennal pour renforcer l’efficacité du commerce extérieur grâce au soutien aux importations de technologies

Selon les dernières statistiques de CINNO•ICResearch, l’investissement total dans l’industrie chinoise des PCB a atteint environ 105,3 milliards de yuans en 2025, en hausse de 2,9 % sur un an par rapport à 2024. Bien que le nombre de projets d’investissement dans l’industrie chinoise des PCB ait reculé en 2025 par rapport à 2024, le montant investi par projet a nettement augmenté, tout comme le plus grand investissement individuel. Le paysage des investissements s’est davantage concentré sur le segment haut de gamme, avec une structure optimisée. Les PCB dédiés à la puissance de calcul de l’IA se sont clairement imposés comme le thème principal, les investissements clés se dirigeant vers des produits haut de gamme tels que les HDI avancés, les cartes à grand nombre de couches ainsi que les cartes haute vitesse et haute fréquence ; les PCB pour l’électronique automobile ont suivi de près et affiché une forte croissance, portés par les évolutions des véhicules à énergies nouvelles et de la conduite intelligente ; les PCB pour les communications et le contrôle industriel ont apporté un soutien stable à la construction de la 5G et des centres de données. Dans l’ensemble, l’industrie s’est éloignée de la configuration fragmentée des segments bas et milieu de gamme de 2024 et est officiellement entrée dans une nouvelle phase dominée par le haut de gamme.

[Briefing matinal SMM sur l’étain : le contrat d’étain SHFE le plus négocié a fortement bondi en fin de séance nocturne et a clôturé à un niveau élevé, tandis que les entreprises en aval ont montré une faible volonté d’achat]

Le tableau suivant présente l’évolution des métaux ferreux et non ferreux sur le SHFE et le DCE au 31 mars 2026