[Actualités SMMSn : ASML devrait étendre ses équipements de fabrication de puces au packaging avancé]

Selon Sanfu New Materials, Mingyi Electronics, filiale de Sanfu New Materials, a lancé une nouvelle gamme de produits : des équipements d'électrodéposition en ligne à portique à rapport d'aspect élevé, capables de prendre en charge la production de cartes avec des rapports d'aspect de 40:1 et plus. Cette gamme d'équipements peut être personnalisée selon les besoins des clients, est compatible avec les billes de cuivre phosphoré et les systèmes à anode insoluble, et peut répondre aux exigences d'électrodéposition pour les cartes de circuits imprimés haut de gamme telles que les PCB de serveurs IA à rapport d'aspect élevé et les substrats IC. L'équipement a passé divers tests techniques et a été reconnu par les principaux clients fabricants de PCB pour serveurs en Chine. Plusieurs commandes d'équipements sont déjà enregistrées et les lignes de production de cette gamme d'équipements sont entrées en phase de production et de livraison.

Le tableau suivant présente l'évolution des métaux ferreux et non ferreux sur le SHFE et le DCE au 16 octobre 2026.

[Revue de midi SMM sur l'étain : le recul des anticipations de hausse des taux permet aux contrats à terme de se redresser, l'étain au SHFE revient à la barre des 380 000 yuans]