[TSMC planea iniciar la producción de empaquetado avanzado en EE. UU. en el primer semestre de 2028]

Publicado: Oct 12, 2026 11:05 (GMT+8)

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Según el medio taiwanés Commercial Times, los planes de empaquetado avanzado de TSMC en Estados Unidos han revelado un calendario clave. GlobalFoundries anunció que ha firmado un acuerdo de fabricación de 2.000 millones de dólares con TSMC para producir en masa interpositores de silicio críticos COWOS en Estados Unidos en el primer semestre de 2028. Cabe destacar que también se espera que la planta de Amkor en Arizona comience la producción a principios de 2028, coincidiendo los calendarios de ambas cadenas de suministro. Las estimaciones del sector sugieren que la primera planta de empaquetado avanzado de TSMC en Arizona podría entrar en funcionamiento ya en el primer semestre de 2028, y si la planta de empaquetado avanzado iniciará la producción de prueba antes de lo previsto se ha convertido en un foco de atención del mercado.

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