[Applied Materials lanza una serie de equipos de fabricación 3D para chips de IA enfocados en el proceso de apilamiento HBM]

Publicado: Jun 30, 2026 11:36

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Applied Materials presentó una línea de productos de equipos de fabricación de chips tridimensionales (3D) para semiconductores de IA. La serie se centra principalmente en la planarización, deposición y metrología e inspección necesarias para procesos avanzados de empaquetado como la memoria de alto ancho de banda (HBM), los chiplets y la unión híbrida. En concreto, los equipos anunciados esta vez incluyen sistemas avanzados de pulido químico-mecánico (CMP), deposición electroquímica (ECD) y deposición química en fase vapor mejorada por plasma (PECVD) para empaquetado, entre otros, a la vez que añade equipos de control de procesos basados en haz de electrones y actualiza sus equipos epitaxiales para procesos DRAM.

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