Trading Improves in Shanghai Spot Tin Market on Pre-Holiday Stockpiling, SMM Reports

Indium Corporation presentará su soldadura de baja temperatura sin bismuto y con indio DFLT para ensamblajes de BGA de gran tamaño en el IMAPS Symposium 2026, que comienza el 29 de septiembre. La soldadura de doble polvo admite soldadura escalonada, soldadura por barra caliente, retrabajo y ensamblaje a nivel de placa, con temperaturas máximas de reflujo de hasta 210 °C. La empresa afirmó que DFLT puede mitigar los defectos relacionados con la deformación y mejorar el rendimiento ante caídas y electromigración en comparación con las aleaciones BiSnAg, con un rendimiento general comparable o superior al SAC305. No se revelaron el contenido de indio, la calificación del cliente ni los volúmenes de envío comercial.

[SMM Actualización matinal del estaño: El estaño SHFE SN2610 cerró en 408.560 yuanes en la sesión nocturna, subiendo ligeramente un 0,28%, con el nivel de 408.000 yuanes/tm aún por probar]