[Nhu cầu thiết bị AI thúc đẩy thương mại toàn cầu, gã khổng lồ logistics nâng dự báo tăng trưởng thương mại hàng hóa năm nay lên 4,6%]

Tesla và CEO SpaceX Musk hôm thứ Tư cho biết các công ty của ông sẽ chịu trách nhiệm xây dựng và vận hành tổ hợp chip AI Terafab, còn TSMC (TSM.N) cùng lắm chỉ thuê lại một phần trong đó. Terafab là dự án Tesla và SpaceX dự định cùng triển khai tại Texas, nhằm xây dựng “một nhà máy chip khổng lồ” để sản xuất chip AI. Trước những tuyên bố rằng “TSMC nhiều khả năng sẽ sở hữu và vận hành nhà máy”, Musk nói: “Không, chúng tôi sẽ xây dựng và vận hành nhà máy. Hoàn toàn không có gì phải bàn cãi về điều đó.” Ông nói thêm rằng TSMC có thể thuê lại một phần Terafab nếu muốn, “nhưng chỉ đến thế thôi.” Tuần trước, Musk cho biết ông đã thảo luận về khả năng hợp tác với TSMC trong dự án Terafab nhưng không tiết lộ thêm chi tiết.

Theo Korea Economic Daily, sản phẩm bộ nhớ băng thông cao thế hệ tiếp theo “HBM4E 12 lớp” của Samsung Electronics đã được xác nhận vượt qua kiểm định chất lượng từ Nvidia và các nhà vận hành trung tâm dữ liệu siêu quy mô lớn. Quá trình kiểm định là bước xác nhận sản phẩm đáp ứng các tiêu chuẩn mà khách hàng yêu cầu. Tuy nhiên, điều được xác nhận đến nay chỉ là sản phẩm đã vượt qua kiểm định chất lượng, còn số lượng cung ứng cho từng khách hàng, quy mô hợp đồng cũng như thời điểm sản xuất hàng loạt và cung ứng vẫn chưa thể xác nhận. Giới phân tích ngành nhận định rằng khi ngành chuyển sang sản phẩm thế hệ tiếp theo, Samsung được kỳ vọng sẽ mở rộng cơ hội cung ứng sớm hơn dự kiến trên thị trường bộ nhớ AI hiệu năng cao, nơi hãng cạnh tranh với SK Hynix và Micron.

Theo The Wall Street Journal, dẫn lời các nguồn thạo tin, Broadcom (AVGO.O) trong những tuần gần đây đang tìm kiếm hơn 50 tỷ USD tài trợ cho các chip AI tùy chỉnh đồng phát triển với OpenAI, và các tổ chức bao gồm Apollo và Blackstone đã thảo luận về việc tham gia tài trợ. Các cuộc đàm phán vẫn đang ở giai đoạn đầu và quy mô tài trợ có thể được điều chỉnh. Khoản tài trợ này có thể bao phủ công suất chip tùy chỉnh vài gigawatt của OpenAI và dự kiến hoàn tất sớm nhất vào cuối năm nay. OpenAI nội bộ gọi dự án chip là "Nexus," với chip thế hệ thứ nhất và thứ hai lần lượt có tên mã là Jalapeño và Serrano. OpenAI và Broadcom trước đó đã công bố hợp tác phát triển hệ thống chip tùy chỉnh 10 gigawatt, với kế hoạch triển khai từ nửa cuối năm 2026 đến hết năm 2029.