[Musk: TSMC sẽ không vận hành tổ hợp chip AI Terafab]

Theo Korea Economic Daily, sản phẩm bộ nhớ băng thông cao thế hệ tiếp theo “HBM4E 12 lớp” của Samsung Electronics đã được xác nhận vượt qua kiểm định chất lượng từ Nvidia và các nhà vận hành trung tâm dữ liệu siêu quy mô lớn. Quá trình kiểm định là bước xác nhận sản phẩm đáp ứng các tiêu chuẩn mà khách hàng yêu cầu. Tuy nhiên, điều được xác nhận đến nay chỉ là sản phẩm đã vượt qua kiểm định chất lượng, còn số lượng cung ứng cho từng khách hàng, quy mô hợp đồng cũng như thời điểm sản xuất hàng loạt và cung ứng vẫn chưa thể xác nhận. Giới phân tích ngành nhận định rằng khi ngành chuyển sang sản phẩm thế hệ tiếp theo, Samsung được kỳ vọng sẽ mở rộng cơ hội cung ứng sớm hơn dự kiến trên thị trường bộ nhớ AI hiệu năng cao, nơi hãng cạnh tranh với SK Hynix và Micron.

Một báo cáo mới cho thấy thương mại hàng hóa toàn cầu vẫn duy trì khả năng phục hồi bất chấp nhiều áp lực, bao gồm thuế quan, chiến tranh và rạn nứt địa chính trị. Nhu cầu tăng vọt đối với các thiết bị AI là động lực chính, trong khi Mỹ và Trung Quốc đang tái định hình quan hệ thương mại và các chuỗi cung ứng toàn cầu đang thích ứng với bối cảnh thương mại mới. Chỉ số Kết nối Toàn cầu DHL, do tập đoàn logistics khổng lồ DHL Group của Đức và Trường Kinh doanh Stern thuộc Đại học New York tổng hợp, dự báo thương mại hàng hóa toàn cầu sẽ tăng trưởng 4,6% trong năm nay, cao hơn đáng kể so với mức dự báo 3,6% hồi tháng 1. Báo cáo cũng nâng kỳ vọng tăng trưởng thương mại cho năm tới, từ mức dự báo trước đó là 2,7% lên 3,6%.

Theo The Wall Street Journal, dẫn lời các nguồn thạo tin, Broadcom (AVGO.O) trong những tuần gần đây đang tìm kiếm hơn 50 tỷ USD tài trợ cho các chip AI tùy chỉnh đồng phát triển với OpenAI, và các tổ chức bao gồm Apollo và Blackstone đã thảo luận về việc tham gia tài trợ. Các cuộc đàm phán vẫn đang ở giai đoạn đầu và quy mô tài trợ có thể được điều chỉnh. Khoản tài trợ này có thể bao phủ công suất chip tùy chỉnh vài gigawatt của OpenAI và dự kiến hoàn tất sớm nhất vào cuối năm nay. OpenAI nội bộ gọi dự án chip là "Nexus," với chip thế hệ thứ nhất và thứ hai lần lượt có tên mã là Jalapeño và Serrano. OpenAI và Broadcom trước đó đã công bố hợp tác phát triển hệ thống chip tùy chỉnh 10 gigawatt, với kế hoạch triển khai từ nửa cuối năm 2026 đến hết năm 2029.