[Công suất quy trình N2 của TSMC đủ nhưng thiếu DRAM, Apple iPhone 18 đối mặt áp lực dự trữ]

Đã xuất bản: Aug 7, 2026 18:33
Nhà báo công nghệ độc lập Tim Culpan chỉ ra rằng các tấm wafer bộ xử lý A20 Pro sản xuất trên quy trình N2 của TSMC cho tỷ lệ thành phẩm tốt và công suất đủ, hoạt động sản xuất bộ xử lý cơ bản đã sẵn sàng, và quy trình này không phải là nút thắt ảnh hưởng đến khả năng xuất xưởng iPhone. Tuy nhiên, do tình trạng thiếu hụt nghiêm trọng nguồn cung DRAM, các tấm wafer bộ xử lý đã hoàn thiện không thể đóng gói tiếp, dẫn đến tồn kho tích tụ và tạo áp lực lên kế hoạch dự trữ của Apple cũng như chuỗi cung ứng. Chỉ còn vài tuần nữa là ra mắt dòng iPhone 18 và iPhone Ultra màn hình gập, Apple và các đối tác lắp ráp trong chuỗi cung ứng đang gấp rút tìm kiếm thêm nguồn cung chip DRAM di động. Về nguồn cung DRAM, hiện Apple chủ yếu dựa vào Micron Technology, đồng thời cũng mua từ SK Hynix và Samsung.

Tuyên bố về Nguồn Dữ liệu: Ngoại trừ thông tin công khai, tất cả dữ liệu khác được SMM xử lý dựa trên thông tin công khai, giao tiếp thị trường và dựa trên mô hình cơ sở dữ liệu nội bộ của SMM. Chúng chỉ mang tính chất tham khảo và không cấu thành khuyến nghị ra quyết định.

Để biết thêm thông tin hoặc có thắc mắc gì, vui lòng liên hệ: lemonzhao@smm.cn
Để biết thêm thông tin về cách truy cập báo cáo nghiên cứu, vui lòng liên hệ:service.en@smm.cn
Nhà báo công nghệ độc lập Tim Culpan chỉ ra rằng các tấm wafer bộ xử l - Shanghai Metals Market (SMM)