Bước đột phá trong công nghệ phát triển chất bán dẫn 2D quy mô wafer hỗ trợ công nghệ chip hậu Moore

Đã xuất bản: Apr 9, 2026 18:43
Gần đây, nhóm nghiên cứu liên hợp từ Đại học Quốc phòng Khoa học Kỹ thuật và Viện Nghiên cứu Kim loại, Viện Hàn lâm Khoa học Trung Quốc, đã đạt được bước đột phá quan trọng trong lĩnh vực phát triển quy mô wafer và pha tạp có kiểm soát của chất bán dẫn hai chiều hiệu suất cao thế hệ mới, dự kiến sẽ cung cấp hỗ trợ then chốt về vật liệu và linh kiện cho công nghệ chip tự chủ có thể kiểm soát trong kỷ nguyên hậu Moore. Các kết quả nghiên cứu liên quan đã được công bố trực tuyến trên tạp chí quốc tế hàng đầu *National Science Review*.

Tuyên bố về Nguồn Dữ liệu: Ngoại trừ thông tin công khai, tất cả dữ liệu khác được SMM xử lý dựa trên thông tin công khai, giao tiếp thị trường và dựa trên mô hình cơ sở dữ liệu nội bộ của SMM. Chúng chỉ mang tính chất tham khảo và không cấu thành khuyến nghị ra quyết định.

Để biết thêm thông tin hoặc có thắc mắc gì, vui lòng liên hệ: lemonzhao@smm.cn
Để biết thêm thông tin về cách truy cập báo cáo nghiên cứu, vui lòng liên hệ:service.en@smm.cn
Tin Liên Quan
Gần đây, nhóm nghiên cứu liên hợp từ Đại học Quốc phòng Khoa học Kỹ th - Shanghai Metals Market (SMM)