Những Bước Đi Lớn của Gã Khổng lồ Công nghệ: Intel Bán Cổ Phiếu, Nvidia Tham Gia và Tiến Bộ trong Sản Xuất & Đóng Gói Chip

1. Intel đã hoàn thành việc bán cổ phiếu phổ thông trị giá 5 tỷ USD cho Nvidia.

2. Dòng sản phẩm 7G100 của Lisuan Technology đã hoàn thành giao hàng lô đơn đặt hàng đầu tiên.

3. Tianshu Zhixin: Kế hoạch IPO tại Hong Kong dự kiến phát hành hơn 25 triệu cổ phiếu, định giá 144,6 HKD/cổ phiếu.

4. Công nghệ 2 nanomet (N2) của TSMC bắt đầu sản xuất hàng loạt đúng kế hoạch vào quý IV/2025.

5. Nhà máy wafer Taylor của Samsung Electronics tại Mỹ đang đẩy nhanh triển khai toàn diện công nghệ 2nm, với công suất ban đầu đạt 50.000 wafer/tháng.

6. SK Hynix dự kiến thiết lập dây chuyền sản xuất hàng loạt đóng gói 2.5D đầu tiên tại nhà máy mới ở Indiana, Mỹ, nhắm mục tiêu sản xuất vào nửa cuối năm 2028.

7. Dự án xây dựng nhà máy Pyeongtaek P4 của Samsung Electronics đặt mục tiêu hoàn thành lắp đặt thiết bị và chạy thử trước 2-3 tháng so với lịch trình ban đầu.