[SMM Tin Express: Samsung Dự Kiến Mở Rộng Cung Ứng HBM3E, Dự Kiến Trở Thành Nhà Cung Cấp Lớn Nhất của Broadcom]

Đã xuất bản: Dec 15, 2025 18:19
Theo báo cáo, thị phần cung cấp chip HBM3E 12 lớp của Samsung Electronics cho Broadcom dự kiến sẽ tăng lên, do Broadcom đang thiết kế TPU cho Google. TPU thế hệ thứ bảy mới nhất của Google sử dụng chip HBM3E 8 lớp do Samsung Electronics và SK Hynix cung cấp, và dự định áp dụng chip HBM3E 12 lớp cho TPU thế hệ thứ bảy mạnh hơn (TPU 7E). Hiện tại, quá trình thử nghiệm sản phẩm hàng loạt đang được tiến hành, và người ta cho biết cả hai công ty đã đạt được mức độ gần như tương đồng về hiệu suất. Broadcom coi Samsung Electronics là đối tác chiến lược để thay thế SK Hynix, khi Samsung Electronics thể hiện sự linh hoạt trong đàm phán về hiệu suất và giá. Được biết, Samsung Electronics đã giảm giá cung cấp khoảng 20% so với các sản phẩm HBM3E hiện tại do SK Hynix cung cấp.

Tuyên bố về Nguồn Dữ liệu: Ngoại trừ thông tin công khai, tất cả dữ liệu khác được SMM xử lý dựa trên thông tin công khai, giao tiếp thị trường và dựa trên mô hình cơ sở dữ liệu nội bộ của SMM. Chúng chỉ mang tính chất tham khảo và không cấu thành khuyến nghị ra quyết định.

Để biết thêm thông tin hoặc có thắc mắc gì, vui lòng liên hệ: lemonzhao@smm.cn
Để biết thêm thông tin về cách truy cập báo cáo nghiên cứu, vui lòng liên hệ:service.en@smm.cn
Tin Liên Quan