Nhà máy đóng gói tiên tiến AP7 của TSMC tại Chiayi có thể trì hoãn lắp đặt thiết bị sang quý 4 do các sự cố an toàn

Nhà máy đóng gói tiên tiến của TSMC tại Chiayi có thể trì hoãn lắp đặt thiết bị

Nhà máy đóng gói tiên tiến AP7 của TSMC tại Chiayi ban đầu được lên kế hoạch lắp đặt thiết bị vào quý 3, nhưng chuỗi cung ứng gần đây đã nhận được thông báo về việc trì hoãn sang quý 4. Gần đây đã xảy ra hai sự cố an toàn tại nhà máy, dẫn đến việc tạm dừng công việc. Giai đoạn 1 của nhà máy sẽ thiết lập công suất đóng gói mô-đun đa chip cấp wafer (WMCM). Bên ngoài đồn đoán rằng công nghệ đóng gói này sẽ được áp dụng đầu tiên cho các con chip tự phát triển của Apple.