TSMC sẽ xây dựng dây chuyền đóng gói WMCM chuyên dụng
Chip A20, có thể được Apple sử dụng cho iPhone 18 vào năm 2026, sẽ bắt đầu tích hợp công nghệ đóng gói WMCM. TSMC sẽ xây dựng một dây chuyền sản xuất chuyên dụng tại nhà máy Chiayi AP7, với gần như toàn bộ thiết bị sẽ được mua mới. (Digitimes)
![Tác động biên của đợt tăng lãi suất đồng đô la Mỹ hiện tại đang suy yếu, giá thiếc phục hồi nhẹ quanh mức trung tâm sáng nay [Đánh giá giữa phiên giá thiếc SMM]](https://imgqn.smm.cn/usercenter/iLVGs20251217171753.jpg)
