TSMC sẽ xây dựng dây chuyền đóng gói WMCM chuyên dụng
Chip A20, có thể được Apple sử dụng cho iPhone 18 vào năm 2026, sẽ bắt đầu tích hợp công nghệ đóng gói WMCM. TSMC sẽ xây dựng một dây chuyền sản xuất chuyên dụng tại nhà máy Chiayi AP7, với gần như toàn bộ thiết bị sẽ được mua mới. (Digitimes)

![[SMM Điểm tin giữa ngày] Áp lực vĩ mô hạ nhiệt ở mức biên; giá thiếc SHFE phục hồi nhưng gặp kháng cự phía trên](https://imgqn.smm.cn/usercenter/qWcEp20251217171751.jpeg)
![[ASML tăng giá linh kiện tại Hàn Quốc 10%]](https://imgqn.smm.cn/usercenter/nBLhE20251217171750.jpg)
