AMD dự định tham gia thị trường chip di động với quy trình 3nm của TSMC

Đã xuất bản: Nov 25, 2024 11:29

Chia sẻ

Lưu

[Tin tức: AMD Dự Định Tham Gia Thị Trường Chip Di Động, Sử Dụng Quy Trình 3nm của TSMC]

SMM, ngày 25 tháng 11 - Theo báo cáo, AMD dự định tham gia thị trường chip di động, mở rộng sự hiện diện trong lĩnh vực thiết bị di động. Các sản phẩm mới liên quan sẽ được sản xuất bằng quy trình 3nm của TSMC, giúp tỷ lệ sử dụng công suất 3nm của TSMC duy trì ở mức tối đa, với khả năng nhận đơn hàng kéo dài đến nửa cuối năm 2,026.

Tuyên bố về Nguồn Dữ liệu: Ngoại trừ thông tin công khai, tất cả dữ liệu khác được SMM xử lý dựa trên thông tin công khai, giao tiếp thị trường và dựa trên mô hình cơ sở dữ liệu nội bộ của SMM. Chúng chỉ mang tính chất tham khảo và không cấu thành khuyến nghị ra quyết định.

Để biết thêm thông tin hoặc có thắc mắc gì, vui lòng liên hệ: lemonzhao@smm.cn

Để biết thêm thông tin về cách truy cập báo cáo nghiên cứu, vui lòng liên hệ:service.en@smm.cn

Tin Liên Quan

1 giờ trước

Dữ liệu: Diễn biến thị trường SHFE, DCE (ngày 03/09)

Đọc thêm

Dữ liệu: Diễn biến thị trường SHFE, DCE (ngày 03/09)

Bảng dưới đây cho thấy biến động giá kim loại đen và kim loại màu trên SHFE và DCE vào ngày 03/09/2026

1 giờ trước

4 giờ trước

Xingye Silver&Tin: Nhà máy tuyển quặng của công ty con Yinman Mining đã khôi phục sản xuất vào ngày 3 tháng 9; khu khai thác của Yinman Mining đang nỗ lực hết sức để thúc đẩy toàn bộ công tác khắc phục.

Đọc thêm

4 giờ trước

6 giờ trước

Tác động biên của đợt tăng lãi suất đồng đô la Mỹ hiện tại đang suy yếu, giá thiếc phục hồi nhẹ quanh mức trung tâm sáng nay [Đánh giá giữa phiên giá thiếc SMM]

Đọc thêm

[SMM Điểm tin giữa phiên: Tác động biên của việc tăng lãi suất đồng USD đã suy yếu, giá thiếc phục hồi nhẹ trong biên độ hẹp sáng nay]

6 giờ trước