LME Tin to Stay Firm (2017-7-19) 

Theo báo Nikkei ngày 9/9, Toshiba và Shin-Etsu Chemical của Nhật Bản hợp tác với Đại học Niigata đã phát triển pin quang điện perovskite thế hệ tiếp theo với độ bền cải thiện gấp 1,5 lần so với sản phẩm trước đây. Hiện sản phẩm đạt mức cao nhất thế giới và các đối tác đặt mục tiêu thương mại hóa vào những năm 2030. Báo cáo cho biết Nhật Bản sẽ tận dụng độ bền để cạnh tranh với các doanh nghiệp Trung Quốc vốn đã tích lũy công nghệ sản xuất hàng loạt trong lĩnh vực này.

[SMM Điểm tin giữa phiên giá thiếc: Hợp đồng thiếc giao dịch nhiều nhất trên SHFE đi ngang, giao dịch thị trường giao ngay hạn chế]

Truyền thông dẫn nguồn từ Samsung Electronics cho biết, Samsung Electronics đã khai trương cơ sở nghiên cứu và phát triển đóng gói bán dẫn tiên tiến tại Yokohama, Nhật Bản. Trước đó, Samsung đã công bố kế hoạch đầu tư khoảng 40 tỷ yên trong 5 năm kể từ năm 2024 để mở rộng cơ sở vật chất nghiên cứu của phòng thí nghiệm và tăng cường năng lực công nghệ đóng gói tiên tiến. Phòng thí nghiệm đóng gói tiên tiến sẽ hợp tác với các doanh nghiệp, trường đại học và viện nghiên cứu Nhật Bản để phát triển vật liệu và quy trình đóng gói thế hệ tiếp theo. Samsung dự kiến đến năm 2027 sẽ tăng đội ngũ nhân viên nghiên cứu của cơ sở này lên hơn 100 người.