Truyền thông Nhật Bản: Nhật Bản phát triển pin perovskite mới nhất với độ bền gấp 1,5 lần doanh nghiệp Trung Quốc

[SMM Điểm tin giữa phiên giá thiếc: Hợp đồng thiếc giao dịch nhiều nhất trên SHFE đi ngang, giao dịch thị trường giao ngay hạn chế]

Truyền thông dẫn nguồn từ Samsung Electronics cho biết, Samsung Electronics đã khai trương cơ sở nghiên cứu và phát triển đóng gói bán dẫn tiên tiến tại Yokohama, Nhật Bản. Trước đó, Samsung đã công bố kế hoạch đầu tư khoảng 40 tỷ yên trong 5 năm kể từ năm 2024 để mở rộng cơ sở vật chất nghiên cứu của phòng thí nghiệm và tăng cường năng lực công nghệ đóng gói tiên tiến. Phòng thí nghiệm đóng gói tiên tiến sẽ hợp tác với các doanh nghiệp, trường đại học và viện nghiên cứu Nhật Bản để phát triển vật liệu và quy trình đóng gói thế hệ tiếp theo. Samsung dự kiến đến năm 2027 sẽ tăng đội ngũ nhân viên nghiên cứu của cơ sở này lên hơn 100 người.

Theo báo cáo, nhờ dòng đơn hàng 2 nanomet liên tục đổ về, với lượng đơn hàng khổng lồ từ các doanh nghiệp công nghệ Mỹ như Tesla và Broadcom, nhà máy sản xuất wafer của Samsung Electronics tại Taylor, Texas sẽ bắt đầu sản xuất thử nghiệm từ cuối tháng này đến đầu tháng sau. Nhà máy hiện đang hoạt động hết công suất và toàn bộ kế hoạch sản xuất đã được đặt kín. Được biết, tỷ lệ thành phẩm của tiến trình 2 nanomet vào đầu năm nay vào khoảng 60%, gần đây đã đạt khoảng 80%, đủ điều kiện để sản xuất hàng loạt. Nhà máy dự kiến bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm tới.