SHFE 1507 Zinc Edges up RMB 10/mt (2015-4-24)

Đã xuất bản: Apr 24, 2015 18:03

Chia sẻ

Lưu

SHFE 1507 zinc contract dropped after starting Friday’s daytime trading and then stabilized at RMB 16,500/mt before ending at RMB 16,595/mt.

SHANGHAI, Apr. 24 (SMM) – SHFE 1507 zinc contract started Thursday’s night session at RMB 16,570/mt Thursday night and moved between RMB 16,530-16,610/mt before ending at RMB 16,595/mt, up RMB 10/mt. Positions in the July delivery zinc increased 16,562 to 104,630, and trading volumes declined 2,834 lots.

SHFE 1507 zinc contract dropped after starting Friday’s daytime trading and then stabilized at RMB 16,500/mt before ending at RMB 16,595/mt, up RMB 10/mt. Trading volumes shed 34,994 lots and positions grew 1,886. The most active zinc contract is feeling greater resistance, but support at RMB 16,500/mt is solid.

SHFE zinc prices

Tuyên bố về Nguồn Dữ liệu: Ngoại trừ thông tin công khai, tất cả dữ liệu khác được SMM xử lý dựa trên thông tin công khai, giao tiếp thị trường và dựa trên mô hình cơ sở dữ liệu nội bộ của SMM. Chúng chỉ mang tính chất tham khảo và không cấu thành khuyến nghị ra quyết định.

Để biết thêm thông tin hoặc có thắc mắc gì, vui lòng liên hệ: lemonzhao@smm.cn

Để biết thêm thông tin về cách truy cập báo cáo nghiên cứu, vui lòng liên hệ:service.en@smm.cn

Tin Liên Quan

1 giờ trước

[Báo cáo: Samsung mở trung tâm R&D đóng gói chip tiên tiến tại Nhật Bản]

Đọc thêm

[Báo cáo: Samsung mở trung tâm R&D đóng gói chip tiên tiến tại Nhật Bản]

Truyền thông dẫn nguồn từ Samsung Electronics cho biết, Samsung Electronics đã khai trương cơ sở nghiên cứu và phát triển đóng gói bán dẫn tiên tiến tại Yokohama, Nhật Bản. Trước đó, Samsung đã công bố kế hoạch đầu tư khoảng 40 tỷ yên trong 5 năm kể từ năm 2024 để mở rộng cơ sở vật chất nghiên cứu của phòng thí nghiệm và tăng cường năng lực công nghệ đóng gói tiên tiến. Phòng thí nghiệm đóng gói tiên tiến sẽ hợp tác với các doanh nghiệp, trường đại học và viện nghiên cứu Nhật Bản để phát triển vật liệu và quy trình đóng gói thế hệ tiếp theo. Samsung dự kiến đến năm 2027 sẽ tăng đội ngũ nhân viên nghiên cứu của cơ sở này lên hơn 100 người.

1 giờ trước

[Nhà máy Taylor của Samsung tại Mỹ đã kín đơn đặt hàng trước khi sản xuất thử]

Đọc thêm

[Nhà máy Taylor của Samsung tại Mỹ đã kín đơn đặt hàng trước khi sản xuất thử]

Theo báo cáo, nhờ dòng đơn hàng 2 nanomet liên tục đổ về, với lượng đơn hàng khổng lồ từ các doanh nghiệp công nghệ Mỹ như Tesla và Broadcom, nhà máy sản xuất wafer của Samsung Electronics tại Taylor, Texas sẽ bắt đầu sản xuất thử nghiệm từ cuối tháng này đến đầu tháng sau. Nhà máy hiện đang hoạt động hết công suất và toàn bộ kế hoạch sản xuất đã được đặt kín. Được biết, tỷ lệ thành phẩm của tiến trình 2 nanomet vào đầu năm nay vào khoảng 60%, gần đây đã đạt khoảng 80%, đủ điều kiện để sản xuất hàng loạt. Nhà máy dự kiến bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm tới.

1 giờ trước

[Qualcomm và Amazon đạt được hợp tác nhiều thế hệ để cùng thúc đẩy chip trung tâm dữ liệu AI tùy chỉnh]

Đọc thêm

[Qualcomm và Amazon đạt được hợp tác nhiều thế hệ để cùng thúc đẩy chip trung tâm dữ liệu AI tùy chỉnh]

Qualcomm (QCOM.O) hôm nay công bố hợp tác nhiều thế hệ với Amazon (AMZN.O) để cung cấp chip tùy chỉnh cho các trung tâm dữ liệu AI quy mô lớn và cùng thúc đẩy suy luận AI. Hai công ty cũng hợp tác về giải pháp kết nối quang lên đến 1,6T và các thế hệ tương lai. Qualcomm có kế hoạch tăng cường sử dụng hạ tầng AI của AWS, bao gồm Amazon Bedrock, cho khối lượng công việc tự động hóa thiết kế điện tử (EDA), với mục tiêu rút ngắn chu kỳ thiết kế chip. Chủ tịch kiêm CEO Qualcomm Cristiano Amon cho biết khi nhu cầu AI tăng tốc, hạ tầng trung tâm dữ liệu đòi hỏi đột phá cả về tính toán lẫn kết nối, và Qualcomm vui mừng hợp tác với AWS về chip tùy chỉnh và giải pháp kết nối. Phó chủ tịch AWS Prasad Kalyanaraman cho biết sự hợp tác này dựa trên mối quan hệ đối tác bền chặt, với cam kết chung mang đến cho khách hàng hạ tầng hiệu quả và tiết kiệm chi phí hơn.

1 giờ trước