[ความต้องการอุปกรณ์ AI หนุนการค้าโลก ยักษ์ใหญ่โลจิสติกส์ปรับเพิ่มคาดการณ์การเติบโตของการค้าสินค้าในปีนี้เป็น 4.6%]

อีลอน มัสก์ ซีอีโอของ Tesla และ SpaceX กล่าวเมื่อวันพุธว่า บริษัทของเขาจะเป็นผู้รับผิดชอบในการสร้างและดำเนินการศูนย์ชิป AI Terafab และ TSMC (TSM.N) อย่างมากที่สุดก็เพียงเช่าช่วงบางส่วนเท่านั้น Terafab เป็นโครงการที่ Tesla และ SpaceX วางแผนจะร่วมกันผลักดันในเท็กซัส โดยมีเป้าหมายเพื่อสร้าง "โรงงานชิปขนาดยักษ์" สำหรับผลิตชิป AI ในการตอบโต้คำกล่าวอ้างที่ว่า "TSMC น่าจะเป็นเจ้าของและดำเนินการโรงงานแห่งนี้มากที่สุด" มัสก์กล่าวว่า "ไม่ เราจะเป็นผู้สร้างและดำเนินการโรงงาน ไม่มีข้อกังขาใด ๆ ทั้งสิ้นในเรื่องนี้" เขาเสริมว่า TSMC สามารถเช่าช่วงบางส่วนของ Terafab ได้หากต้องการ "แต่ก็เท่านั้น" เมื่อสัปดาห์ที่แล้ว มัสก์กล่าวว่าเขาได้หารือถึงความร่วมมือที่เป็นไปได้กับ TSMC ในโครงการ Terafab แต่ไม่ได้เปิดเผยรายละเอียดเพิ่มเติม

ตามรายงานของ Korea Economic Daily ได้รับการยืนยันแล้วว่า "HBM4E แบบ 12 ชั้น" ซึ่งเป็นหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูงรุ่นถัดไปของ Samsung Electronics ผ่านการตรวจสอบคุณภาพจาก Nvidia และผู้ให้บริการศูนย์ข้อมูลไฮเปอร์สเกลรายใหญ่แล้ว การทดสอบดังกล่าวเป็นกระบวนการตรวจสอบผลิตภัณฑ์ตามมาตรฐานที่ลูกค้ากำหนด อย่างไรก็ตาม สิ่งที่ได้รับการยืนยันในขณะนี้เป็นเพียงการผ่านการตรวจสอบคุณภาพเท่านั้น ยังไม่สามารถยืนยันปริมาณการจัดส่งสำหรับลูกค้าแต่ละราย ขนาดของสัญญา และช่วงเวลาการผลิตจำนวนมากและการจัดส่งได้ ผู้เชี่ยวชาญในอุตสาหกรรมวิเคราะห์ว่า เมื่ออุตสาหกรรมเปลี่ยนผ่านไปสู่ผลิตภัณฑ์รุ่นถัดไป Samsung คาดว่าจะขยายโอกาสในการจัดส่งได้เร็วกว่ากำหนดในตลาดหน่วยความจำ AI ประสิทธิภาพสูง ซึ่งแข่งขันกับ SK Hynix และ Micron

ตามรายงานของ The Wall Street Journal ซึ่งอ้างอิงแหล่งข่าวที่เกี่ยวข้อง Broadcom (AVGO.O) ได้ระดมทุนมากกว่า 5 หมื่นล้านดอลลาร์ในช่วงไม่กี่สัปดาห์ที่ผ่านมา เพื่อพัฒนาชิป AI แบบกำหนดเองร่วมกับ OpenAI โดยสถาบันต่างๆ เช่น Apollo และ Blackstone ได้หารือเกี่ยวกับการเข้าร่วมระดมทุนครั้งนี้ การเจรจายังอยู่ในช่วงเริ่มต้น และขนาดของการระดมทุนอาจมีการปรับเปลี่ยน การระดมทุนครั้งนี้อาจครอบคลุมกำลังการผลิตชิปแบบกำหนดเองของ OpenAI หลายกิกะวัตต์ และคาดว่าจะแล้วเสร็จเร็วที่สุดภายในสิ้นปีนี้ OpenAI เรียกโครงการชิปนี้ภายในว่า "Nexus" โดยชิปรุ่นแรกและรุ่นที่สองมีชื่อรหัสว่า Jalapeño และ Serrano ตามลำดับ ก่อนหน้านี้ OpenAI และ Broadcom ได้ประกาศความร่วมมือพัฒนาระบบชิปแบบกำหนดเองขนาด 10 กิกะวัตต์ โดยมีแผนเริ่มใช้งานตั้งแต่ครึ่งหลังของปี 2026 ไปจนถึงสิ้นปี 2029