[สื่อสหรัฐฯ: Broadcom แสวงหาเงินทุนกว่า 5 หมื่นล้านดอลลาร์เพื่อวิจัยและพัฒนาชิปเฉพาะสำหรับ OpenAI]

เผยแพร่แล้ว: Oct 08, 2026 11:46 (GMT+8)
ตามรายงานของ The Wall Street Journal ซึ่งอ้างอิงแหล่งข่าวที่เกี่ยวข้อง Broadcom (AVGO.O) ได้ระดมทุนมากกว่า 5 หมื่นล้านดอลลาร์ในช่วงไม่กี่สัปดาห์ที่ผ่านมา เพื่อพัฒนาชิป AI แบบกำหนดเองร่วมกับ OpenAI โดยสถาบันต่างๆ เช่น Apollo และ Blackstone ได้หารือเกี่ยวกับการเข้าร่วมระดมทุนครั้งนี้ การเจรจายังอยู่ในช่วงเริ่มต้น และขนาดของการระดมทุนอาจมีการปรับเปลี่ยน การระดมทุนครั้งนี้อาจครอบคลุมกำลังการผลิตชิปแบบกำหนดเองของ OpenAI หลายกิกะวัตต์ และคาดว่าจะแล้วเสร็จเร็วที่สุดภายในสิ้นปีนี้ OpenAI เรียกโครงการชิปนี้ภายในว่า "Nexus" โดยชิปรุ่นแรกและรุ่นที่สองมีชื่อรหัสว่า Jalapeño และ Serrano ตามลำดับ ก่อนหน้านี้ OpenAI และ Broadcom ได้ประกาศความร่วมมือพัฒนาระบบชิปแบบกำหนดเองขนาด 10 กิกะวัตต์ โดยมีแผนเริ่มใช้งานตั้งแต่ครึ่งหลังของปี 2026 ไปจนถึงสิ้นปี 2029

คำชี้แจงแหล่งที่มาของข้อมูล: นอกจากข้อมูลที่เปิดเผยต่อสาธารณะแล้ว ข้อมูลอื่นๆ ทั้งหมดได้รับการประมวลผลโดย SMM จากข้อมูลสาธารณะ การสื่อสารกับตลาด และการพึ่งพาแบบจำลองฐานข้อมูลภายในของ SMMข้อมูลเหล่านี้มีไว้เพื่ออ้างอิงเท่านั้น ไม่ถือเป็นข้อเสนอแนะในการตัดสินใจ

หากมีข้อสงสัยหรือต้องการทราบข้อมูลเพิ่มเติม กรุณาติดต่อ: lemonzhao@smm.cn
หากต้องการข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับวิธีการเข้าถึงรายงานการวิจัยของเรา โปรดติดต่อ:service.en@smm.cn
ข่าวที่เกี่ยวข้อง
[มัสก์: TSMC จะไม่ดำเนินการศูนย์ชิป AI Terafab]
1 ชั่วโมงที่แล้ว
[มัสก์: TSMC จะไม่ดำเนินการศูนย์ชิป AI Terafab]
อ่านเพิ่มเติม
[มัสก์: TSMC จะไม่ดำเนินการศูนย์ชิป AI Terafab]
[มัสก์: TSMC จะไม่ดำเนินการศูนย์ชิป AI Terafab]
อีลอน มัสก์ ซีอีโอของ Tesla และ SpaceX กล่าวเมื่อวันพุธว่า บริษัทของเขาจะเป็นผู้รับผิดชอบในการสร้างและดำเนินการศูนย์ชิป AI Terafab และ TSMC (TSM.N) อย่างมากที่สุดก็เพียงเช่าช่วงบางส่วนเท่านั้น Terafab เป็นโครงการที่ Tesla และ SpaceX วางแผนจะร่วมกันผลักดันในเท็กซัส โดยมีเป้าหมายเพื่อสร้าง "โรงงานชิปขนาดยักษ์" สำหรับผลิตชิป AI ในการตอบโต้คำกล่าวอ้างที่ว่า "TSMC น่าจะเป็นเจ้าของและดำเนินการโรงงานแห่งนี้มากที่สุด" มัสก์กล่าวว่า "ไม่ เราจะเป็นผู้สร้างและดำเนินการโรงงาน ไม่มีข้อกังขาใด ๆ ทั้งสิ้นในเรื่องนี้" เขาเสริมว่า TSMC สามารถเช่าช่วงบางส่วนของ Terafab ได้หากต้องการ "แต่ก็เท่านั้น" เมื่อสัปดาห์ที่แล้ว มัสก์กล่าวว่าเขาได้หารือถึงความร่วมมือที่เป็นไปได้กับ TSMC ในโครงการ Terafab แต่ไม่ได้เปิดเผยรายละเอียดเพิ่มเติม
1 ชั่วโมงที่แล้ว
[มีรายงานว่า HBM4E รุ่นถัดไปของ Samsung ผ่านการทดสอบคุณภาพจากลูกค้าอย่าง Nvidia แล้ว]
1 ชั่วโมงที่แล้ว
[มีรายงานว่า HBM4E รุ่นถัดไปของ Samsung ผ่านการทดสอบคุณภาพจากลูกค้าอย่าง Nvidia แล้ว]
อ่านเพิ่มเติม
[มีรายงานว่า HBM4E รุ่นถัดไปของ Samsung ผ่านการทดสอบคุณภาพจากลูกค้าอย่าง Nvidia แล้ว]
[มีรายงานว่า HBM4E รุ่นถัดไปของ Samsung ผ่านการทดสอบคุณภาพจากลูกค้าอย่าง Nvidia แล้ว]
ตามรายงานของ Korea Economic Daily ได้รับการยืนยันแล้วว่า "HBM4E แบบ 12 ชั้น" ซึ่งเป็นหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูงรุ่นถัดไปของ Samsung Electronics ผ่านการตรวจสอบคุณภาพจาก Nvidia และผู้ให้บริการศูนย์ข้อมูลไฮเปอร์สเกลรายใหญ่แล้ว การทดสอบดังกล่าวเป็นกระบวนการตรวจสอบผลิตภัณฑ์ตามมาตรฐานที่ลูกค้ากำหนด อย่างไรก็ตาม สิ่งที่ได้รับการยืนยันในขณะนี้เป็นเพียงการผ่านการตรวจสอบคุณภาพเท่านั้น ยังไม่สามารถยืนยันปริมาณการจัดส่งสำหรับลูกค้าแต่ละราย ขนาดของสัญญา และช่วงเวลาการผลิตจำนวนมากและการจัดส่งได้ ผู้เชี่ยวชาญในอุตสาหกรรมวิเคราะห์ว่า เมื่ออุตสาหกรรมเปลี่ยนผ่านไปสู่ผลิตภัณฑ์รุ่นถัดไป Samsung คาดว่าจะขยายโอกาสในการจัดส่งได้เร็วกว่ากำหนดในตลาดหน่วยความจำ AI ประสิทธิภาพสูง ซึ่งแข่งขันกับ SK Hynix และ Micron
1 ชั่วโมงที่แล้ว
[ความต้องการอุปกรณ์ AI หนุนการค้าโลก ยักษ์ใหญ่โลจิสติกส์ปรับเพิ่มคาดการณ์การเติบโตของการค้าสินค้าในปีนี้เป็น 4.6%]
1 ชั่วโมงที่แล้ว
[ความต้องการอุปกรณ์ AI หนุนการค้าโลก ยักษ์ใหญ่โลจิสติกส์ปรับเพิ่มคาดการณ์การเติบโตของการค้าสินค้าในปีนี้เป็น 4.6%]
อ่านเพิ่มเติม
[ความต้องการอุปกรณ์ AI หนุนการค้าโลก ยักษ์ใหญ่โลจิสติกส์ปรับเพิ่มคาดการณ์การเติบโตของการค้าสินค้าในปีนี้เป็น 4.6%]
[ความต้องการอุปกรณ์ AI หนุนการค้าโลก ยักษ์ใหญ่โลจิสติกส์ปรับเพิ่มคาดการณ์การเติบโตของการค้าสินค้าในปีนี้เป็น 4.6%]
รายงานฉบับใหม่แสดงให้เห็นว่าการค้าสินค้าทั่วโลกยังคงยืดหยุ่นแม้ต้องเผชิญแรงกดดันหลายด้าน ทั้งภาษีศุลกากร สงคราม และรอยร้าวทางภูมิรัฐศาสตร์ ความต้องการอุปกรณ์ AI ที่พุ่งสูงเป็นปัจจัยขับเคลื่อนสำคัญ ขณะที่สหรัฐฯ และจีนกำลังปรับความสัมพันธ์ทางการค้าระหว่างกัน และห่วงโซ่อุปทานทั่วโลกกำลังปรับตัวเข้ากับภูมิทัศน์การค้าใหม่ ดัชนี DHL Global Connectedness Tracker ซึ่งจัดทำโดย DHL Group ยักษ์ใหญ่ด้านโลจิสติกส์ของเยอรมนี และ NYU Stern School of Business คาดว่าการค้าสินค้าทั่วโลกจะเติบโต 4.6% ในปีนี้ สูงกว่าที่คาดการณ์ไว้ในเดือนมกราคมที่ 3.6% อย่างเห็นได้ชัด รายงานยังปรับเพิ่มคาดการณ์การเติบโตทางการค้าในปีหน้าจากเดิม 2.7% เป็น 3.6%
1 ชั่วโมงที่แล้ว
ตามรายงานของ The Wall Street Journal ซึ่งอ้างอิงแหล่งข่าวที่เกี่ยวข้อง - Shanghai Metals Market (SMM)