CATL เริ่มทดลองผลิตที่โรงงานใหม่ในฮังการี นับเป็นก้าวสำคัญในการผลิตแบตเตอรี่ในยุโรป

กระแสความต้องการ PCB สำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI กำลังสร้างแรงกดดันต่ออุปทานฟอยล์ทองแดงระดับไฮเอนด์ แหล่งข่าวในอุตสาหกรรมที่ Digitimes อ้างถึงระบุว่าช่องว่างอุปทานของฟอยล์ทองแดงผิวเรียบพิเศษ HVLP4 ในปี 2026 อยู่ที่ประมาณ 1,500 ตัน และจะขยายเป็น 2,500 ตันในปี 2027 NVIDIA กำลังเลี่ยงผู้ผลิต CCL เพื่อล็อกกำลังการผลิตฟอยล์และผ้าใยแก้วล่วงหน้ามากกว่าหนึ่งปี กดดันให้ Google, AWS และ Meta ประสานการจัดซื้อ ขณะที่ผู้ผลิตลามิเนตหันไปใช้การจัดสรรแบบโควตา Mitsui Mining และ Co-Tech ของไต้หวันครองส่วนแบ่งอุปทานระดับไฮเอนด์ที่มีประสิทธิผลราว 80-90 เปอร์เซ็นต์ โดยอุปสรรคด้านอุปกรณ์ สูตรการผลิต และการรับรองคุณภาพจำกัดการขยายกำลังการผลิต Soochow Securities คาดการณ์ความต้องการฟอยล์ HVLP3-4 จะเพิ่มขึ้นจาก 24,000 ตันในปี 2026 เป็นประมาณ 50,000 ตันในปี 2027 และเกือบ 70,000 ตันในปี 2028 ซึ่งจะยกระดับความเข้มข้นของการใช้ทองแดงในห่วงโซ่การประมวลผล AI อย่างต่อเนื่อง