XPENG เริ่มขายโมเดล XPENG X9 ปี 2025 นำเสนอความก้าวหน้าในด้าน AI และยานพาหนะบิน

เซี่ยงไฮ้ (Gasgoo)- เมื่อวันที่ 15 เมษายน XPENG จัดงานเปิดตัวแบรนด์ครั้งแรกในฮ่องกงสำหรับผู้บริโภคทั่วโลก เปิดตัวรถ MPV รุ่น XPENG X9 ปี 2025 และนำเสนอความก้าวหน้าล่าสุดในการพัฒนารถบินและหุ่นยนต์ AI บริษัทยืนยันการมุ่งมั่นขยายธุรกิจระดับโลกผ่านนวัตกรรมและการปรับกลยุทธ์ให้เหมาะสมกับแต่ละพื้นที่

XPENG X9 มีสี่รุ่นย่อย ราคาอยู่ระหว่าง 359,800 หยวนถึง 419,800 หยวน

ทุกรุ่นมาพร้อมเบาะนั่งแบบไร้น้ำหนักในอวกาศ เบาะแถวที่สองมีพื้นที่เทียบเท่าชั้นหนึ่งของโบอิ้ง 787 และแถวที่สามสร้างพื้นที่ห้องโดยสารกว้าง 7.7 ตารางเมตร

MPV ยังมีระบบเลี้ยวหลังแบบแอคทีฟ รัศมีเลี้ยวแคบ 5.4 เมตร ระบบช่วงล่างอากาศสองช่อง ระบบแรงกระแทกด้านอัจฉริยะ และแชสซีอลูมิเนียมเต็มรูปแบบพร้อมบุชไฮดรอลิกหกชิ้นเพื่อเพิ่มความสบายในการขับขี่

ทางเทคโนโลยี XPENG X9 ใช้ระบบแชสซี AI ที่พัฒนาเอง สามารถสแกนสภาพถนนได้ 1,000 ครั้งต่อวินาที และปรับช่วงล่างได้ 200 ครั้งต่อวินาที

นอกจากนี้ รถยนต์ใหม่ทั้งหมดทำงานบนแพลตฟอร์ม SiC แรงดันสูง 800V และรองรับการชาร์จไฟเร็วด้วย AI ขนาด 5C ทำให้สามารถวิ่งได้มากกว่า 400 กิโลเมตรภายในเวลาชาร์จเพียง 13 นาที

นวัตกรรมด้านความปลอดภัยรวมถึงแบตเตอรี่ทนกระสุนที่สามารถทนแรงกดด้านข้าง 890 kN ทนแรงกระแทกสูงสุด 2,000 J และทนความร้อนสูงสุด 1,000 องศาเซลเซียส พร้อมโครงสร้างอลูมิเนียมหล่อตายความแข็งแรงแรงบิด 46,000 N·m/deg และคุณสมบัติความปลอดภัยแบบแอคทีฟ 14 รายการ

คาดว่า XPENG X9 จะเข้าสู่ตลาดยุโรปในช่วงครึ่งหลังของปี 2025

นอกเหนือจากยานพาหนะพลังงานใหม่ XPENG ได้แสดงแผนระยะยาวที่เน้นการรวม AI การใช้พลังงานไฟฟ้า และหุ่นยนต์ บริษัทระบุว่าได้สร้างระบบ R&D ขับขี่อัจฉริยะแบบครบวงจรภายใน รวมถึงโมเดลพื้นฐานบนคลาวด์ โมเดลในรถ การพัฒนาชิป AI และโครงสร้างพื้นฐานที่สนับสนุน XPENG กำลังฝึกโมเดลเจเนอเรชั่นถัดไปขนาด 72 พันล้านพารามิเตอร์ เพื่อสนับสนุนความสามารถในการขับขี่ AI ที่ปรับตัวได้ทั่วโลก

ใจกลางระบบนี้คือชิป AI XPENG Turing โปรเซสเซอร์ที่พัฒนาเองสำหรับการคำนวณโมเดลใหญ่ สามารถทำงานโมเดลท้องถิ่นได้สูงสุด 30 พันล้านพารามิเตอร์ มอบประสิทธิภาพสามเท่าของชิปที่มีอยู่และจะเริ่มผลิตในแผ่นดินใหญ่จีนในไตรมาสที่สองของปี 2025 ออกแบบสำหรับยานพาหนะที่ใช้ AI หุ่นยนต์ และรถบิน มันเป็นชิปแรกของโลกที่สามารถสนับสนุนทั้งสามแพลตฟอร์มพร้อมกัน

XPENG ยังแสดงผลงานนำร่องในภาคการเคลื่อนย้ายระดับต่ำ ซึ่งคาดว่าจะครอบคลุม 20% ของการขายรถยนต์ทั้งหมดในสองทศวรรษข้างหน้า บริษัทเปิดเผยรถบินไฟฟ้าทั้งหมด "Land Aircraft Carrier" โมดูลาร์ ขณะนี้จัดแสดงในฮ่องกง ได้รับคำสั่งจองล่วงหน้าเกือบ 4,000 คัน มุ่งเป้าหมายการผลิตมวลชนในปี 2026 โรงงานผลิตรถบินเฉพาะทาง—โรงงานแรกของโลกที่มีสายการผลิตจริง—คาดว่าจะส่งมอบได้สูงสุด 10,000 คันต่อปี

ในด้านหุ่นยนต์ AI XPENG แนะนำ IRON หุ่นยนต์มนุษย์ที่พัฒนามาห้าปี สร้างในอัตราส่วน 1:1 IRON มีองศาเสรีที่ใช้งานได้ 22 ตำแหน่งในมือ ขับเคลื่อนด้วยชิป Turing และใช้โมเดลพื้นฐานแบบ end-to-end และการเรียนรู้แบบเสริม มันอยู่ในระหว่างการทดลองปฏิบัติงานที่โรงงานกวางโจวของ XPENG และจะนำไปใช้ในสภาพแวดล้อมการผลิตและการค้าปลีกเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและความพึงพอใจของลูกค้า