[Маск: TSMC не будет управлять комплексом ИИ-чипов Terafab]

Согласно Korea Economic Daily, подтверждено, что память нового поколения с высокой пропускной способностью Samsung Electronics «12-слойная HBM4E» прошла проверку качества со стороны Nvidia и крупных операторов гипермасштабируемых центров обработки данных. Тестирование представляет собой процесс проверки продукта на соответствие стандартам, требуемым клиентами. Однако на данный момент подтверждён лишь факт прохождения проверки качества, а объёмы поставок для каждого клиента, масштаб контрактов, а также сроки начала массового производства и поставок пока не могут быть подтверждены. Отраслевые эксперты полагают, что по мере перехода индустрии на продукты нового поколения Samsung, как ожидается, сможет раньше намеченного срока расширить возможности поставок на рынке высокопроизводительной памяти для ИИ, где она конкурирует с SK Hynix и Micron.

Новый отчет показывает, что мировая торговля товарами остается устойчивой, несмотря на многочисленные факторы давления, включая тарифы, войны и геополитические разногласия. Резкий рост спроса на устройства с искусственным интеллектом стал ключевым драйвером, в то время как США и Китай перестраивают свои торговые отношения, а глобальные цепочки поставок адаптируются к новому торговому ландшафту. Индекс глобальной связанности DHL, составленный немецким логистическим гигантом DHL Group и Школой бизнеса Стерна при Нью-Йоркском университете, прогнозирует рост мировой торговли товарами на 4,6% в этом году, что заметно выше январского прогноза в 3,6%. Отчет также повысил ожидания роста торговли на следующий год — с ранее прогнозируемых 2,7% до 3,6%.

По данным The Wall Street Journal со ссылкой на осведомлённые источники, Broadcom (AVGO.O) в последние недели ищет финансирование на сумму более 50 миллиардов долларов для разработки специализированных ИИ-чипов совместно с OpenAI, и такие организации, как Apollo и Blackstone, уже провели переговоры об участии в этом финансировании. Переговоры находятся на ранней стадии, и объём финансирования может быть скорректирован. Финансирование может покрыть несколько гигаватт мощностей для специализированных чипов OpenAI, а его завершение ожидается не ранее конца текущего года. Внутри OpenAI проект чипов носит название «Nexus», при этом чипы первого и второго поколения имеют кодовые названия Jalapeño и Serrano соответственно. Ранее OpenAI и Broadcom объявили о партнёрстве по разработке системы специализированных чипов мощностью 10 гигаватт, развёртывание которой запланировано со второй половины 2026 года до конца 2029 года.