[Спрос на ИИ-устройства поддерживает мировую торговлю, логистический гигант повышает прогноз роста товарной торговли в этом году до 4,6%]

Генеральный директор Tesla и SpaceX Маск заявил в среду, что его компании будут отвечать за строительство и эксплуатацию комплекса по производству ИИ-чипов Terafab, а TSMC (TSM.N) в лучшем случае возьмёт в субаренду его часть. Terafab — это проект, который Tesla и SpaceX планируют совместно продвигать в Техасе с целью создания «гигантской фабрики чипов» для производства ИИ-чипов. Отвечая на утверждения о том, что «TSMC, скорее всего, будет владеть и управлять фабрикой», Маск сказал: «Нет, мы будем строить и управлять фабрикой. В этом нет абсолютно никаких сомнений». Он добавил, что TSMC может взять в субаренду часть Terafab, если пожелает, «но не более того». На прошлой неделе Маск сообщил, что обсуждал с TSMC возможное сотрудничество по проекту Terafab, но не раскрыл дальнейших деталей.

Согласно Korea Economic Daily, подтверждено, что память нового поколения с высокой пропускной способностью Samsung Electronics «12-слойная HBM4E» прошла проверку качества со стороны Nvidia и крупных операторов гипермасштабируемых центров обработки данных. Тестирование представляет собой процесс проверки продукта на соответствие стандартам, требуемым клиентами. Однако на данный момент подтверждён лишь факт прохождения проверки качества, а объёмы поставок для каждого клиента, масштаб контрактов, а также сроки начала массового производства и поставок пока не могут быть подтверждены. Отраслевые эксперты полагают, что по мере перехода индустрии на продукты нового поколения Samsung, как ожидается, сможет раньше намеченного срока расширить возможности поставок на рынке высокопроизводительной памяти для ИИ, где она конкурирует с SK Hynix и Micron.

По данным The Wall Street Journal со ссылкой на осведомлённые источники, Broadcom (AVGO.O) в последние недели ищет финансирование на сумму более 50 миллиардов долларов для разработки специализированных ИИ-чипов совместно с OpenAI, и такие организации, как Apollo и Blackstone, уже провели переговоры об участии в этом финансировании. Переговоры находятся на ранней стадии, и объём финансирования может быть скорректирован. Финансирование может покрыть несколько гигаватт мощностей для специализированных чипов OpenAI, а его завершение ожидается не ранее конца текущего года. Внутри OpenAI проект чипов носит название «Nexus», при этом чипы первого и второго поколения имеют кодовые названия Jalapeño и Serrano соответственно. Ранее OpenAI и Broadcom объявили о партнёрстве по разработке системы специализированных чипов мощностью 10 гигаватт, развёртывание которой запланировано со второй половины 2026 года до конца 2029 года.