[SK Telecom становится партнером NVIDIA для создания облака ИИ гигаваттного масштаба, первый завод ИИ начнет работу в 2027 году]

Опубликовано: Jun 8, 2026 09:47

Сохранить

8 июня SK Telecom и Nvidia объявили, что SK Telecom планирует построить в Южной Корее облачную ИИ-инфраструктуру гигаваттного уровня на базе платформы Nvidia DSX. Первая ИИ-фабрика, как ожидается, начнёт работу в 2027 году с перспективой дальнейшего расширения на более широкие регионы Азии. Это ИИ-облако будет построено на эталонной полнофункциональной архитектуре Nvidia DSX и поддерживать рабочие нагрузки обучения, инференса и агентов, охватывая сценарии суверенного ИИ, физического ИИ и корпоративного ИИ. SK Telecom также присоединится к партнёрской программе Nvidia Cloud Partner Program. Тем временем Nvidia и SK Group объявили о планах проводить совместные исследования по изучению архитектуры ИИ-фабрик нового поколения, уделяя особое внимание полному стеку инноваций от чипа до энергосети, включая ускоренные вычисления, технологии хранения данных и эксплуатацию центров обработки данных.

Заявление об источниках данных: За исключением общедоступной информации, все остальные данные обрабатываются SMM на основе общедоступной информации, рыночного общения и с опорой на внутреннюю базу данных и модели SMM. Они приведены только для справки и не являются рекомендациями для принятия решений.

По любым вопросам или для получения дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь: lemonzhao@smm.cn

Для получения дополнительной информации о доступе к нашим исследовательским отчётам обращайтесь:service.en@smm.cn

Связанные новости

6 часов назад

Алюминий на SHFE растет при сокращении позиций, пробивая скользящую среднюю; глинозём отскакивает от минимумов, но слабость сохраняется [Краткий обзор рынка алюминия SMM]

6 часов назад

Цены на алюминий растут, покупательская активность в перерабатывающем секторе снижается, а дисконт на алюминий на SHFE расширяется [Обзор спотового рынка алюминия SMM за середину дня]

6 часов назад

8 часов назад

[SK Hynix и SanDisk выпускают первую стандартную спецификацию для HBF]

[SK Hynix и SanDisk выпускают первую стандартную спецификацию для HBF]

SK Hynix объявила 4-го числа, что совместно с SanDisk выпустила первую стандартную спецификацию для технологии памяти следующего поколения High Bandwidth Flash (HBF). Сообщается, что эта спецификация стала первым результатом, достигнутым примерно за полгода после того, как в августе прошлого года SK Hynix начала сотрудничество с SanDisk по стандартизации HBF, а в феврале этого года был создан альянс. Спецификация определяет две конфигурации ёмкости с использованием стекирования 8- и 16-слойных чипов NAND соответственно и поддерживает максимальный объём 512 ГБ. Также в ней установлены стандарты пропускной способности трёх уровней (Grade 1–3) с возможностями передачи данных примерно от 0,4 ТБ/с до 3 ТБ/с.

8 часов назад

Связанные новости

Aug 04, 2026 16:51

Aug 04, 2026 16:31

[SK Hynix и SanDisk выпускают первую стандартную спецификацию для HBF]

Aug 04, 2026 14:44

[GigaDevice GD32A7 автомобильный микроконтроллер завершает техническую адаптацию с Elektrobit EB tresos]

Aug 04, 2026 14:43