Компания Shennan Circuits опубликовала отчёт о деятельности в сфере связей с инвесторами. Бизнес по производству печатных плат выиграл от растущего спроса на продукцию, связанную с аппаратной инфраструктурой вычислений для ИИ, при этом уровень загрузки производственных мощностей оставался высоким. Бизнес по производству подложек для корпусирования, благодаря росту спроса на подложки для микросхем памяти и процессоров, сохранял высокий уровень загрузки мощностей, наблюдаемый с IV квартала 2025 года.
По проекту производства подложек для корпусирования в Гуанчжоу наращивание мощностей по выпуску подложек BT-типа продвигалось стабильно. По подложкам FC-BGA для корпусирования было достигнуто серийное производство продукции с 22 слоями и менее, а НИОКР и выпуск образцов продукции с 24 слоями и более продвигались по графику. Проекты четвёртой очереди завода в Наньтуне и завода в Таиланде были успешно подключены и введены в эксплуатацию во втором полугодии 2025 года, в настоящее время мощности стабильно наращиваются. Капитальные затраты в 2026 году будут направлены преимущественно на бизнес по производству печатных плат и подложек для корпусирования, при этом ключевые инвестиции пойдут на проект высокоскоростных, высокоплотных и многослойных электронных печатных плат в Уси, строительство завода подложек для корпусирования в Гуанчжоу, а также последующие платежи по проектам четвёртой очереди в Наньтуне и завода в Таиланде.
![[Counterpoint: мировые поставки смартфонов в III квартале упали на 19%, выручка выросла на 3% до $114 млрд]](https://imgqn.smm.cn/usercenter/Fxolk20251217171712.jpg)
