5 августа Народный банк Китая и шесть других ведомств совместно выпустили «Руководящие мнения по финансовой поддержке новой промышленной модернизации», что означает существенное осуществление финансовой поддержки стратегии новой промышленной модернизации на национальном уровне. Среди всех упомянутых отраслевых цепочек интегральные микросхемы заняли первое место, что полностью демонстрирует важность этой отрасли.
Интегральные микросхемы (ИМ) являются важным компонентом новых электронных потребительских устройств. Каково состояние отраслевой цепочки интегральных микросхем и размеры рынка? Какие технологические звенья включают потребление драгоценного металла серебра? Каков годовой уровень потребления серебра в звене полупроводниковой упаковки? SMM собрала следующую информацию на основе общедоступных данных и интервью:
(1) Отраслевая цепочка ИМ
Будучи основой информационной технологии, интегральные микросхемы классифицируются по функциям на логические микросхемы, микросхемы памяти и аналоговые микросхемы и широко используются в потребительской электронике, автомобильной электронике и искусственном интеллекте. Отечественные предприятия достигли прорывов в области 5G-коммуникационных микросхем, ИИ-микросхем и других областях, но их общая доля рынка составляет менее 20%, что указывает на высокую степень зависимости от зарубежных предприятий в секторе микросхем. Стоит отметить, что ожидается, что к 2025 году уровень локализации ИИ-микросхем в Китае превысит 40%, при этом такие предприятия, как Cambricon, выигрывают от спроса на отечественную замену, стимулируемого политикой.
Сырье для отраслевой цепочки интегральных микросхем в основном делится на три категории: материалы подложек, материалы полупроводникового процесса (включая фоторезист, маски, технологические химикаты, электронные газы, полировочные материалы и материалы мишеней) и упаковочные материалы. Среди них серебросодержащие материалы в основном используются в материалах упаковки чипов на заводах по завершающей упаковке и тестированию (например, подложка для межсоединения, проволочная привязка, рамки выводов, экранирование, тепловой интерфейс и т.д.), а некоторые материалы мишеней в материалах полупроводникового процесса на заводах по производству пластин используют серебросодержащие мишени (передний процесс физического осаждения из газовой фазы, PVD). Кроме того, по данным SMM, аналогичные серебросодержащие мишени используются в напылении перовскитовых элементов в солнечных элементах, но масштабы таких продуктов относительно невелики, при этом серебросодержащие мишени в основном применяются в электронной промышленности. Как правило, требования к чистоте мишеней в солнечных элементах и плоскопанельных дисплеях составляют 4N, а для интегральных микросхемных чипов — 6N, что указывает на более высокие требования к чистоте.
(2) Оценка потребления серебра в новых электронных потребительских областях
По оценкам Всемирной статистики торговли полупроводниками (WSTS), мировой рынок полупроводников достиг 688 млрд долларов США в 2024 году, при этом американские предприятия по-прежнему занимают 50% долю рынка. В области высокопроизводительных вычислений для ИИ-применений произошло увеличение потребления серебра в полупроводниковом секторе. Инфраструктура ИИ-серверов представляет собой особенно сереброемкое применение. Типичный кластер ИИ-серверов из-за более высокой плотности мощности, более сложной системы охлаждения и более высоких требований к межсоединению имеет в 2-3 раза больше содержания серебра, чем традиционные центры обработки данных.
По данным Серебряного института, мировой «электронный и аккумуляторный сектор» потребил 231,6 млн унций серебра (примерно 6 567 тонн, что на 2,1% больше по сравнению с 2023 годом) в 2024 году. ИИ-терминалы сыграли значительную роль в стимулировании спроса на обработку серебра в электронной промышленности в 2024 году, и этот фактор поддержки, как ожидается, продолжится в 2025 году на фоне значительного спроса на строительство ИИ-инфраструктуры. Материалы полупроводниковой упаковки составляют примерно 18-22% электронных применений, что означает, что мировое звено полупроводниковой упаковки потребляет около 1 200–1 500 тонн серебра ежегодно, при этом материальная доля континентального Китая составляет около 1/4, а высокотехнологичная передовая упаковка относительно концентрирована в Китае, на Тайване, и Южной Корее. Что касается материалов мишеней, общий годовой объем потребления отечественных серебросодержащих мишеней составляет около 20-30 тонн, при этом звено полупроводниковой упаковки является основным источником потребления драгоценных металлов в секторе интегральных микросхем. Что касается конечных применений, то, стимулируемые тремя основными потребностями в силовых SiC-модулях, ИИ-ускорителях и упаковке чиплетов, в сочетании с политической поддержкой и ожиданиями развития отечественной замены в ключевых технологиях, потребление серебра в полупроводниковой упаковке продолжит сохранять быстрый рост на фоне высокоскоростного развития рынка интегральных микросхем.
