[Remessas globais de smartphones despencam 22%, marcando o pior trimestre já registrado]

Publicado: Oct 15, 2026 13:17 (GMT+8)
Segundo dados da empresa de pesquisa de mercado IDC, os embarques de smartphones despencaram 22% no terceiro trimestre devido ao aumento dos custos dos chips de memória, marcando o declínio mais acentuado já registrado, e a situação pode piorar ainda mais. A IDC observou que, no último ano, a demanda por pedidos da indústria de inteligência artificial (IA) elevou os custos dos chips de memória, corroendo severamente a lucratividade de todo o setor de celulares e forçando os fabricantes a aumentar os preços de venda, reduzir as especificações dos produtos e abandonar modelos de baixo custo voltados a consumidores preocupados com o orçamento. A diretora de pesquisa da IDC, Nabila Popal, afirmou: "Os indicadores atuais mostram que o mercado ainda não atingiu o fundo do poço. Os custos dos chips de memória subiram cerca de 350% desde o ano passado e continuam aumentando, exercendo enorme pressão sobre as margens e os embarques dos fabricantes. O pior ainda está por vir."

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Servidores de IA estão absorvendo a oferta global de memória, inflacionando os custos dos smartphones. Dados da Counterpoint Research mostram que os embarques globais de celulares caíram cerca de 20% em relação ao ano anterior no terceiro trimestre, o mais fraco desde 2012, com preços de varejo subindo 20%. A Samsung aumentou os preços do Galaxy S26 em 1º de outubro, sete meses após o lançamento, elevando o modelo de 256 GB em 150.000 wons (111 dólares) para 1,404 milhão de wons; a Apple também aumentou os preços do iPhone 18 Pro. Fabricantes de chips estão transferindo capacidade para HBM e DRAM de servidor, elevando os preços de NAND; a TrendForce espera que os preços de DRAM para celulares subam de 8% a 13% no terceiro trimestre. Os embarques da Xiaomi no terceiro trimestre caíram mais de 30%, e os da Oppo e Vivo, mais de 20%; a Samsung liderou com 23%. Isso tem dois lados para a Samsung: sua divisão de chips DS ganha, enquanto a divisão DX registrou um prejuízo de 800 bilhões de wons (590 milhões de dólares) no segundo trimestre; a Hana Securities prevê um prejuízo de 2,1 trilhões de wons (1,56 bilhão de dólares) no terceiro trimestre.
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A GlobalFoundries (GF) construirá uma nova fábrica de semicondutores no estado de Nova York, com escala de projeto de até cerca de 21 bilhões de dólares (aproximadamente 3,32 trilhões de ienes). O projeto se enquadra no quadro de investimentos voltados aos EUA acordado entre Japão e EUA nas negociações tarifárias. A Renesas Electronics será parceira de aquisição da produção da fábrica, enquanto a Tokyo Electron fornecerá equipamentos. A fábrica produzirá chips para os setores automotivo, industrial e de infraestrutura de comunicações. Com a produção avançada concentrada em Taiwan e na Coreia do Sul, o projeto visa fortalecer as cadeias de suprimentos Japão-EUA contra riscos geopolíticos; para o Japão, também diversifica o risco de desastres após o terremoto de julho em Kumamoto ter paralisado as fábricas de Kyushu. É a terceira parcela do compromisso de 550 bilhões de dólares assumido em julho de 2025; seis projetos no valor de 109 bilhões de dólares, cerca de 20%, foram acordados.
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