Explosão de servidores de IA pressiona oferta de folha de cobre, com déficit projetado para 2.500 toneladas até 2027
O boom de PCBs para servidores de IA está pressionando o fornecimento de folhas de cobre de alta qualidade. Fontes da indústria citadas pelo Digitimes estimam que a lacuna de oferta de folhas de cobre de perfil ultrabaixo HVLP4 em 2026 será de cerca de 1.500 toneladas, ampliando-se para 2.500 toneladas em 2027. A NVIDIA está contornando os fabricantes de laminados revestidos de cobre (CCL) para garantir capacidade de folhas e tecidos de fibra de vidro com mais de um ano de antecedência, pressionando Google, AWS e Meta a coordenar as compras, enquanto os fabricantes de laminados passaram a adotar alocação por cotas. A Mitsui Mining e a taiwanesa Co-Tech controlam de 80% a 90% da oferta efetiva de alta qualidade, com barreiras de equipamentos, formulação e qualificação limitando a expansão. A Soochow Securities projeta que a demanda por folhas HVLP3-4 subirá de 24.000 toneladas em 2026 para cerca de 50.000 toneladas em 2027 e quase 70.000 toneladas em 2028, elevando continuamente a intensidade de cobre na cadeia de computação de IA.