[NBS: Preços de fabricação de circuitos eletrônicos sobem 3,5% em relação ao mês anterior, preços de fabricação de equipamentos de RV sobem 1,9% em relação ao mês anterior]

A mídia noticiou, citando a Samsung Electronics, que a Samsung Electronics abriu uma instalação de pesquisa e desenvolvimento de embalagem avançada de semicondutores em Yokohama, no Japão. A Samsung anunciou anteriormente um plano para investir cerca de 40 bilhões de ienes ao longo dos cinco anos a partir de 2024 para expandir as instalações de hardware de pesquisa do laboratório e fortalecer suas capacidades de tecnologia de embalagem avançada. O laboratório de embalagem avançada colaborará com empresas, universidades e instituições de pesquisa japonesas para desenvolver materiais e processos de embalagem de próxima geração. A Samsung planeja aumentar a equipe de pesquisa da instalação para mais de 100 pessoas até 2027.

Segundo relatos, impulsionada pelo contínuo fluxo de pedidos para o processo de 2 nanômetros, com pedidos massivos de empresas de tecnologia dos EUA como Tesla e Broadcom, a fábrica de wafers da Samsung Electronics em Taylor, Texas, iniciará a produção experimental entre o final deste mês e o início do próximo mês. A fábrica está operando atualmente em plena capacidade, e toda a produção planejada já está totalmente reservada. A taxa de rendimento do processo de 2 nanômetros era de cerca de 60% no início deste ano e recentemente atingiu aproximadamente 80%, tornando-o capaz de produção em massa. A fábrica planeja iniciar a produção em massa no próximo ano.

Qualcomm (QCOM.O) anunciou hoje uma colaboração multigeracional com a Amazon (AMZN.O) para fornecer chips personalizados para data centers de IA em larga escala e avançar conjuntamente a inferência de IA. As duas empresas também estão colaborando em soluções de interconexão óptica de até 1,6T e gerações futuras. A Qualcomm planeja aprofundar o uso da infraestrutura de IA da AWS, incluindo o Amazon Bedrock, para cargas de trabalho de automação de design eletrônico (EDA), com o objetivo de encurtar os ciclos de design de chips. O presidente e CEO da Qualcomm, Cristiano Amon, disse que, com a aceleração da demanda por IA, a infraestrutura de data centers exige avanços tanto em computação quanto em conectividade, e a Qualcomm tem o prazer de colaborar com a AWS em chips personalizados e soluções de conectividade. O vice-presidente da AWS, Prasad Kalyanaraman, disse que essa colaboração se baseia em uma forte parceria, com o compromisso compartilhado de fornecer aos clientes uma infraestrutura mais eficiente e econômica.