O contrato de estanho mais negociado na SHFE manteve oscilações bruscas, e as negociações no mercado à vista permaneceram fracas [Resumo Matinal de Estanho da SMM]

Resumo Matinal SMM sobre Estanho, 27 de maio de 2026:

Futuros: O contrato de estanho mais negociado na SHFE manteve oscilações acentuadas durante a sessão noturna e subiu ligeiramente perto do fechamento, encerrando a 424.910 yuan/t, alta de 0,37%.

Macro: (1) A USI (Universal Scientific Industrial) anunciou hoje que alcançou um avanço significativo em tecnologia de encapsulamento avançado de semicondutores de potência, desenvolvida no campo de soluções de energia de próxima geração. A USI incorporou com sucesso chips de carboneto de silício (SiC) em substratos ABF multicamadas e adotou de forma inovadora a tecnologia de encapsulamento de módulo com cobre exposto em face única (SSC), permitindo que encapsulamentos de potência padrão da indústria integrem substratos isolantes cerâmicos e processos de ligação sem fio. Este design inovador trouxe um avanço tecnológico significativo para dispositivos discretos de potência com isolamento interno, com o próprio encapsulamento possuindo capacidade de isolamento elétrico e demonstrando simultaneamente as vantagens de baixa indutância parasita e resistência de condução extremamente baixa. A USI participará da PCIM Europe 2026, a ser realizada em Nuremberg, Alemanha, de 9 a 11 de junho de 2026, e apresentará sua mais recente tecnologia de encapsulamento com chip incorporado, módulos de potência avançados e soluções de integração de sistemas. (2) Na terça-feira, a Micron Technology (MU.O) ultrapassou pela primeira vez a marca de 1 trilião de dólares em capitalização de mercado, após uma forte alta que consolidou sua posição como uma das grandes vencedoras do boom da IA entre os fabricantes americanos de chips de memória. As ações da Micron subiram até 18%, atingindo um recorde de 886,6 dólares. Isso ocorreu após o UBS elevar significativamente seu preço-alvo de 535 para 1.625 dólares, o mais alto entre as 46 corretoras que acompanham a empresa, segundo dados da LSEG. Este marco não apenas destacou o papel central dos chips de memória na infraestrutura de IA, mas também refletiu uma mudança mais ampla no investimento em IA: após inicialmente se concentrarem em fabricantes de GPU, os investidores começaram a buscar empresas que pudessem se beneficiar dos planos massivos de gastos das gigantes de tecnologia. A Samsung Electronics da Coreia do Sul, maior fabricante mundial de chips de memória, já havia ultrapassado a marca de 1 trilião de dólares em capitalização de mercado, e a SK Hynix também se aproximava desse nível.

Fundamentos: (1) Lado da oferta: A maioria das fundições concentrou-se em manter a produção estável em maio. (2) Lado da demanda: As compras a jusante permaneceram cautelosas, com aquisições realizadas com base nas condições de pedidos.

Mercado spot: Com os futuros a registarem nova alta ontem e a ampliarem a faixa de oscilação, as negociações spot na China estagnaram ainda mais. Com os preços absolutos a manterem-se elevados, a disposição de compra no mercado era extremamente baixa, e o mercado apresentou um padrão de impasse, com os consumidores finais a permanecerem em observação.
 

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